Owners Manual

動作時温度減定格
最高 35 °C（95 °F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（984.25 フ
ィート）ごとに 1°C（33.8°F）低くなります。
35～40 °C（95～104 °F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（574.14 フィ
ート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
40～45 °C（104～113 °F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（410.1 フィー
ト）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
動作時の拡張温度
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステムイベント ログに周囲温度警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コアおよびそれ以上のワット数のプロセッサー［TDP（熱設計電力）＞ 165 W］はサポートされませ
ん。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● Dell EMC 認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
本項では、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状
またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正
が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％
上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 条件は、データセンター環境にのみ適用されます。この空気ろ過要
件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設計された IT 装置
には適用されません。
技術仕様 19