Owners Manual

表. 13: 提升板配置：1A （续）
卡类型 插槽优先级 外形规格
Infiniband HCA FDR (Mellanox) 1、2
薄型
40G NIC（英特尔） 1、2
薄型
40G NIC (Mellanox) 1、2
薄型
FC32 HBA (QLogic) 1、2
薄型
FC32 HBA (Emulex) 1、2
薄型
25G NIC (Broadcom) 1、2
薄型
25G NIC (Mellanox) 1、2
薄型
25G NIC (QLogic) 1、2
薄型
FC16 HBA (QLogic) 1、2
薄型
FC16 HBA (Emulex) 1、2
薄型
10 Gb NIC (Broadcom) 1、2
薄型
10 Gb NIC（英特尔） 1、2
薄型
10 Gb NIC (Mellanox) 1、2
薄型
10 Gb NIC (QLogic) 1、2
薄型
10 Gb NIC (Solarflare) 1、2
薄型
FC8 HBA (Emulex) 1
薄型
FC8 HBA (QLogic) 1、2
薄型
1 Gb NIC (Broadcom) 1、2
薄型
1 Gb NIC（英特尔） 1、2
薄型
外部 RAID（戴尔设计） 1、2
薄型
集成 RAID（戴尔设计）
集成插槽 无
rNDC (Broadcom)
集成插槽 无
rNDC（英特尔）
集成插槽 无
rNDC (Mellanox)
集成插槽 无
rNDC (QLogic)
集成插槽 无
卸下扩展卡提升板
前提条件
1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
2. 按照拆装系统内部组件之前中的步骤进行操作。
3. 卸下扩充卡提升板 2A 之前，将扩充卡从扩充卡提升板卸下（如果适用）。
4. 断开所有与扩展卡相连的电缆。
步骤
握住触点，将扩充卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。
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安装和卸下系统组件