Owners Manual

그림 30 . 메모리 모듈 설치
다음 단계
1. 공기 덮개를 장착합니다.
2. 해당하는 경우 중간 드라이브 트레이를 설치합니다.
3. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
4. 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 F2 키를 누르고 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) >
System BIOS(시스템 BIOS) > Memory Settings(메모리 설정)로 이동합니다. Memory Settings(메모리 설정) 화면에서 시스
템 메모리 크기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다.
5. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히
장착되었는지 확인합니다.
6. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다.
프로세서 및 방열판
프로세서는 시스템의 메모리, 주변 기기 인터페이스 및 기타 구성 요소를 제어합니다. 시스템에는 둘 이상의 프로세서 구성이 있을 수
있습니다. 방열판은 프로세서에서 생성하는 열을 흡수하여 프로세서가 최적의 온도 수준을 유지하도록 도와줍니다.
프로세서 및 방열판 모듈 분리
전제조건
경고: 방열판은 시스템을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 방열판을 제거하기 전에 충분히 식히십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
단계
1. Torx #T30 스크루 드라이버를 사용하여 아래 주어진 순서로 방열판의 나사를 풉니다.
a. 첫 번째 나사를 3번 돌려 풉니다.
b. 두 번째 나사를 완전히 풉니다.
c. 첫 번째 나사로 돌아가 완전히 풉니다.
노트: 나사가 부분적으로 풀렸을 때 방열판이 파란색 보존 클립에서 빠져나오는 것이 정상입니다. 계속 나사를 푸십시오.
2. 두 파란색 보존 클립을 동시에 누르면서 PHM(Processor and Heat Sink Module)을 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
3. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 PHM을 놓습니다.
72 시스템 구성 요소 설치 및 제거