Owners Manual

メモ: ネジを少し緩めると、ヒート シンクが青色の固定クリップから落ちることがありますが、そのままネジを緩めて
ください。
2. 青色の固定クリップを同時に押し、プロセッサーとヒート シンク モジュール（PHM）を持ち上げてシステムから取り出しま
す。
3. プロセッサー側を上に向けた状態で PHM を脇に置きます。
図 31. プロセッサーとヒート シンクモジュールの取り外し
次の手順
プロセッサーとヒート シンク モジュールを取り付けます。
プロセッサーとヒート シンク モジュールからのプロセッサーの取り外し
前提条件
メモ: プロセッサーまたはヒート シンクを交換する場合は、プロセッサーとヒート シンク モジュールからプロセッサーだけを
取り外します。この手順は、システム基板の交換時には必要ありません。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エア フロー カバーを取り外します。
4. プロセッサーとヒート シンク モジュールを取り外します。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバをねじり（てこのように持ち上げるこ
とはしない）、サーマル ペーストによる封を破ります。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
システム コンポーネントの取り付けと取り外し 75