Owners Manual

4. ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。
図 30. メモリモジュールの取り付け
次の手順
1. エアフローカバーを取り付けます。
2. 該当する場合は、中間ドライブ トレイを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
4. メモリ モジュールが正しく取り付けられたかどうかを確認するには、F2 を押し、［［セットアップ ユーティリティ メイン メニ
ュー＞システム BIOS ＞メモリ設定］］に移動します。［［メモリ設定］］画面では、システム メモリ サイズは、取り付けられて
いるメモリのアップデート後の容量を反映します。
5. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール
がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。
6. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサーは、メモリ、周辺機器インターフェイス、およびシステムの他のコンポーネントを制御します。システムに複数のプ
ロセッサー構成を設定することができます。ヒートシンクはプロセッサーによって生成される熱を吸収し、プロセッサーが最適な
温度レベルを維持するのに役立ちます。
プロセッサーとヒート シンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒート シンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒート シンクが冷えるのを
待ってから取り外してください。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
手順
1. Torx #T30 ドライバを使用して、ヒート シンクのネジを以下の順序で緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転させて緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
74 システム コンポーネントの取り付けと取り外し