Owners Manual

informations Xa Xb Y Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb
*
Zc
8 x 2,5 pouces 482 mm
(18,97
pouces)
434 mm
(17,08
pouces)
42,8 mm
(1,68 pouces
)
35,84 mm
(1,41 pouces)
22 mm
(0,87 pouce)
683,05 mm
(26,89 pouces)
721,91
(28,42
pouces
)
REMARQUE :
*
Distance Zb mesurée jusqu’à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de
la carte système.
Poids du châssis
Le poids maximal du châssis est de 21,9 kg (48,28 lb).
Spécifications du processeur
Le système NX3340 prend en charge jusqu’à deux processeurs de la gamme Intel Xeon Scalable.
Caractéristiques des blocs d’alimentation
Le système NX3340 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur (ou PSU).
Tableau 1. Caractéristiques des blocs d’alimentation
Bloc
d’alimentation
Classe Dissipation thermique
(maximale)
Fréquence Tension
750 W CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V CA, sélection automatique
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour être connecté aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 230 V.
Spécifications de la batterie système
Le système NX3340 contient une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V en tant que batterie système.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système NX3340 prend en charge jusqu’à quatretrois cartes d’extension PCI express (PCIe) 3.0 installées sur la carte système à l’aide
de cartes de montage pour carte d’extension. Ce système prend en charge les cartes de montage 1A et 2A.
Caractéristiques de la mémoire
Le système NX3340 prend en charge jusqu’à 24 modules de mémoire RDIMM 288 broches à la vitesse de 3 200 MT/s ou 2 666 MT/s
avec prise en charge du fonctionnement optimisé de la mémoire.
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Caractéristiques techniques