Owners Manual

1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
1. エアフロー カバーが取り付けられている場合は、取り外します。
2. 中間ドライブ トレイが取り付けられている場合は、取り外します
3. 該当する場合、エアフロー カバーの PCIe カード ホルダー ラッチを閉じ、フル レングス カードを取り出します。
手順
1. Torx #T30 ドライバを使用して、ヒート シンクのネジを以下の順序で緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転させて緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ネジを少し緩めると、ヒート シンクが青色の固定クリップから落ちることがありますが、そのままネジを緩めて
ください。
2. 青色の固定クリップを同時に押し、プロセッサーとヒート シンク モジュール（PHM）を持ち上げてシステムから取り出します。
3. プロセッサー側を上に向けた状態で PHM を脇に置きます。
図 47. プロセッサーとヒート シンクモジュールの取り外し
次の手順
プロセッサーとヒート シンク モジュールを取り付けます。
プロセッサーとヒート シンク モジュールからのプロセッサーの取り外し
前提条件
メモ: プロセッサーまたはヒート シンクを交換する場合は、プロセッサーとヒート シンク モジュールからプロセッサーだけを取
り外します。この手順は、システム基板の交換時には必要ありません。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従います。
3. プロセッサーとヒート シンク モジュールを取り外します。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバをねじり（てこのように持ち上げるこ
とはしない）、サーマル ペーストによる封を破ります。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 87