Owners Manual

注意: 取り付け中のメモリ モジュール、またはメモリ モジュール ソケットへの損傷を防ぐため、メモリ モジュールを折っ
たり曲げたりしないでください。メモリ モジュールの両端は同時に挿入してください。
2. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。
3. メモリモジュールのエッジコネクタをメモリモジュールソケットの位置合わせキーに合わせ、メモリモジュールをソケット内に
挿入します。
注意: メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。メモリモジュールの両端に均等に力を加えてください。
メモ: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールをソケットに一方向でしか取り付けられな
いようになっています。
4. ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。
図 46. メモリモジュールの取り付け
次の手順
1. エアフローカバーを取り付けます。
2. 該当する場合は、中間ドライブ トレイを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
4. メモリ モジュールが正しく取り付けられたかどうかを確認するには、F2 を押し、［セットアップ ユーティリティ メイン メニ
ュー＞システム BIOS ＞メモリ設定］に移動します。［メモリ設定］画面では、システム メモリ サイズは、取り付けられている
メモリのアップデート後の容量を反映します。
5. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール
がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。
6. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサーは、メモリ、周辺機器インターフェイス、およびシステムの他のコンポーネントを制御します。システムに複数のプロ
セッサー構成を設定することができます。ヒートシンクはプロセッサーによって生成される熱を吸収し、プロセッサーが最適な温度
レベルを維持するのに役立ちます。
プロセッサーとヒート シンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒート シンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒート シンクが冷えるのを
待ってから取り外してください。
86 システムコンポーネントの取り付けと取り外し