Owners Manual

35 °C 至 40 °C（95 °F 至 104 °F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/574.14 英尺）
降低。
40 °C 至 45 °C（104 °F 至 113 °F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/410.1 英尺）降
低
扩展操作温度
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为 29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35 °C 到 40 °C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许温度将下降 1 °C（每 319 英尺下降 1 °F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –
5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的
1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
• 150 W/8 核、165 W/12 核或更高功率的处理器 [热设计功耗 (TDP)>165 W] 不受支持。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell EMC 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 中间驱动器托盘不受支持。
• 背面存储设备或驱动器不受支持。
• 不支持磁带备份单元。
散热限制
下表列出了高效冷却所需的配置。
配置 处理器数量 散热器
处理器/DIMM 挡片 DIMM 挡
片
导流罩的类
型
风扇
带中间托架的
NX3240 系统
1 一个 1U 高性能散热器
必需 必需 不需要 六个高性能风扇
带中间托架的
NX3240 系统
2 两个 1U 高性能散热器
不需要 必需 不需要 六个高性能风扇
环境温度限制
下表列出了需要环境温度低于 35°C 的配置。
注: 必须遵守环境温度限制以确保合适的冷却并里面超出 CPU 限制，因为这可能会影响系统性能。
20
技术规格