Owners Manual

Konfiguration Anzahl der
Prozessoren
Kühlkörper Prozessor-/DIMM-
Platzhalterkarte
DIMM-
Platzhalte
r
Typ des
Kühlgehäus
es
Lüfter
NX3240-System
mit mittlerem
Schacht
1 Ein 1-HE-Hochleistungs-
Kühlkörper
Erforderlich Erforderlic
h
Nicht
erforderlich
Sechs
Hochleistungslüfter
NX3240-System
mit mittlerem
Schacht
2 Zwei
1-HE-Hochleistungs-
Kühlkörper
Nicht erforderlich Erforderlic
h
Nicht
erforderlich
Sechs
Hochleistungslüfter
Einschränkungen für die Umgebungstemperatur
In der folgenden Tabelle sind Konfigurationen aufgeführt, für die eine Umgebungstemperatur von weniger als 35 °C erforderlich ist.
ANMERKUNG: Der Grenzwert für die Umgebungstemperatur muss beachtet werden, um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und eine zu starke Drosselung der CPU zu vermeiden, was die Systemleistung beeinträchtigen könnte.
System- Rückwandplatine Thermal Design
Power (TDP) der
CPU
CPU-Kühlkörper Lüftertyp Einschränkung für
die
Umgebungstemper
atur
NX3240-System 12 x 3,5-Zoll-SAS/
SATA + 4 x 3,5-Zoll +
2 x 3,5-Zoll
150 W/8 Kerne, 165
W/12 Kerne, 200 W,
205 W
1-HE-Hochleistungs-
Kühlkörper
Hochleistungslüfter 25 °C
Partikel- und gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
In diesem Abschnitt werden die Grenzwerte für die partikel- und gasförmige Verschmutzung definiert, die eingehalten werden müssen,
um etwaige Schäden am Gerät oder den Ausfall des Geräts zu vermeiden. Wenn die partikel- und gasförmige Verschmutzung die
angegebenen Grenzwerte überschreitet und zur Beschädigung des Geräts bzw. zum Ausfall des Geräts führt, müssen Sie eventuell die
Umgebungsbedingungen anpassen. Die Anpassung der Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Partikelverschmutzung
Technische Daten
Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen
Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Die ISO-Klasse-8-Bedingung gilt für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung
außerhalb eines Rechenzentrums vorgesehen sind, z. B. in einem Büro oder in einer
Werkshalle.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder
MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-
Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt von mindestens
60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-
Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 4. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
22 Technische Daten