Owners Manual

Table Of Contents
海拔高度
运行时 3,048 米(10,000 英尺)
存储 12,000 米(39,370 英尺)
工作温度降额
最高达 35 °C (95 °F) 最高温度在 950 米(3,117 英尺)以上时按 1 °C/300 米(33.8 °F/984.25
尺)降低
35 °C 40 °C95 °F 104 °F 最高温度在 950 米(3,117 英尺)以上时按 1 °C/175 米(1 °F/574.14 英尺)
降低。
40 °C 45 °C104 °F 113 °F 最高温度在 950 米(3,117 英尺)以上时按 1 °C/125 米(1 °F/410.1 英尺)降
扩展操作温度
扩展操作温度 规格
连续工作 相对湿度 (RH) 5% 85%,工作温度为 5°C 40°C,露点为
29°C
: 在标准操作温度范围(10°C 35°C)之外,系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35 °C 40 °C 之间,在 950 米以上时,每上升 175 米,最大
允许温度将下降 1 °C(每 319 英尺下降 1 °F)。
每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 5% 90%,工作温度为 5°C 45°C,露点为
29°C
: 除了标准工作温度范围(10°C 35°C)之外,系统能在最低
5°C 或最高 45°C 的温度下运行,运行时间长达每年操作时间的 1%
若温度在 40°C 45°C 之间,在 950 米以上时,每上升 125 米,最大允
许温度将下降 1°C(每 228 英尺下降 1°F)。
: 在扩展温度范围下操作时,系统性能将会受到影响。
: 在扩展温度范围内操作时,和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
请勿在 5°C 以下执行冷启动。
指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米(10,000 英尺)。
150 W/8 核、165 W/12 核或更高功率的处理器 [热设计功耗 (TDP)>165 W] 不受支持。
需要冗余电源设备。
不支持非 Dell EMC 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
中间驱动器托盘不受支持。
背面存储设备或驱动器不受支持。
不支持磁带备份单元。
散热限制
下表列出了高效冷却所需的配置。
配置 处理器数量 散热器 处理器/DIMM 挡片 DIMM
导流罩的类
风扇
带中间托架的
NX3240 系统
1 一个 1U 高性能散热器 需要 需要 不需要 六个高性能风扇
20 技术规格