Owners Manual

다음 단계
1. 프로세서를 설치합니다.
프로세서 장착
전제조건
1. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 공기 덮개를 분리합니다.
3. 방열판을 분리합니다.
단계
1. 프로세서의 핀 1 표시등을 시스템 보드소켓소켓의 삼각형에 맞춥니다.
주의: 프로세서를 장착하는데 너무 많은 힘을 가하지 마십시오. 프로세서가 올바르게 위치하면 소켓에 쉽게 장착됩니다.
2. 프로세서를 소켓에 놓습니다.
3. 프로세서 실드를 고정 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다.
4. 소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다.
그림 51 . 프로세서 장착
다음 단계
1. 방열판을 설치합니다.
2. 공기 덮개를 장착합니다.
3. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
방열판 설치
전제조건
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 분리합니다.
단계
1. 기존 방열판을 사용하는 경우 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 방열판에서 열 그리스를 제거합니다.
2. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 얇은 스파이럴에 그리스를 바릅니다.
주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다.
노트: 열 그리스는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
78 시스템 구성 요소 설치 및 제거