Owners Manual

表 5. メモリ構成
実装したシステムの容
量（GB）
メモリモジュールのサ
イズ（GB）
メモリモジュールの数 メモリモジュールのラ
ンク、構成、周波数
メモリモジュールのス
ロット数
8 8 1 1R、x8、3200 MT/s、
2666 MT/s
A1
16 16 1 1R、x16、3200 MT/s、
2666 MT/s
A1
メモリー モジュール取り付けガイドライン
システムの最適なパフォーマンスを確保するには、システム メモリを構成する際に以下の一般的なガイドラインに従ってくださ
い。お使いのシステム メモリ構成がこれらのガイドラインに従っていないと、システムが起動しない、メモリ構成時に応答が停止
する、少ないメモリで動作するなどの問題が生じる場合があります。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
● すべての DIMM は DDR4 である必要があります。
● ランク カウントに関係なく、異なるランクの DIMM を 1 つのチャネルに 2 枚まで装着できます。
● 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動
作します。
● プロセッサーが取り付けられている場合のみメモリー モジュール ソケットを装着します。シングル プロセッサー システムの
場合は、ソケット A1～A4 が使用可能です。
● ［Optimizer Mode］では、DRAM コントローラは 64 ビット モードで独立して動作し、メモリのパフォーマンスが最適化されま
す。
表 6. メモリ装着ルール
プロセッサ 構成 メモリ装着 メモリ装着情報
シングル プロセッサ
ー
オプティマイザ（独立チャネル）
の装着順序
1、2、3、4 プロセッサーあたりの DIMM の個
数は、奇数も可能です。
● 最初に白のリリースタブがついているソケットに、次に黒のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。
● 容量の異なるメモリ モジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリ モジュールをソケットに装着します。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを組み合わせる場合は、白いリリースタブのソケットに 16 GB のメモリ モジュー
ルを、黒いリリースタブのソケットに 8 GB のメモリ モジュールを装着します。
● その他のメモリ装着ルールに従えば、様々な容量のメモリモジュールを混在させることができます。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを混在させることが可能です。
● システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
● バランス不良のメモリ構成はパフォーマンス低下の原因になるため、最適なパフォーマンスを得るために、常に同じ DIMM を
メモリ チャネルに装着してください。
● システムの正常な冷却状態を維持するために、メモリ モジュールを取り付けないメモリ ソケットには、メモリ モジュールのダ
ミーを取り付ける必要があります。
メモリモジュールの取り外し
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エアフローカバーを取り外します。
メモ: メモリ モジュールは、system の電源を切った後もしばらくは高温です。メモリ モジュールが冷えるのを待ってから作業
してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュール本体の部品には指を触れないでください。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
66 システム コンポーネントの取り付けと取り外し