Service Manual

방열판 제거

노트: Embedded Box PC 내부에서 작업하기 전에 Embedded Box PC와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 Embedded Box

PC 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를 따르십시오. Embedded Box PC 내부 작업을 마친 후에 Embedded Box PC 내부 작업

을 마친 후에의 단계를 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는 Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/

regulatory_compliance)를 참조하십시오.

주제:

• 필수 구성 요소

• 절차

필수 구성 요소

1. “후면 커버 제거”의 1단계~6단계를 따릅니다.

2. PCI/PCIe 카드를 제거합니다(설치된 경우).

절차

1. 섀시 방열판을 섀시의 측면에 고정하는 나사를 제거합니다.

2. 방열판에 표시된 번호 순서대로 방열판을 CPU 보드에 고정하는 나사를 제거합니다.

3. 방열판을 CPU 보드에서 들어냅니다.

1. 방열판 2. M3x8 방열판 나사(4개)

3. 섀시 4. 섀시 방열판(2개)

5. M3x16 섀시 방열판 나사(8개)

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