Service Manual

Ricollocamento del dissipatore di calore
N.B.: Prima di lavorare sui componenti interni di Embedded Box PC, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite con
Embedded Box PC e seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi su Embedded Box PC. Dopo aver
effettuato interventi sui componenti interni di Embedded Box PC, seguire la procedura descritta in Dopo aver effettuato
interventi sui componenti interni di Embedded Box PC. Per maggiori informazioni sulle procedure consigliate relative alla
sicurezza, consultare la home page Conformità alle normative su www.dell.com/regulatory_compliance.
Argomenti:
• Procedura
• Post-requisiti
Procedura
1. Riposizionare il cuscinetto termico sulla scheda di sistema.
2. Collocare il dissipatore di calore sulla scheda di sistema.
3. Allineare i fori della vite sul dissipatore di calore a quelli sulla scheda di sistema.
4. Ricollocare le viti che fissano il dissipatore di calore alla scheda di sistema rispettando la sequenza indicata sul dissipatore di calore.
5. Ricollocare le viti che fissano la ventola del telaio a quest'ultimo.
Post-requisiti
1. Ricollocare la scheda eMMC.
2. Ricollocare la scheda PCI/PCIe (se necessario).
3. Seguire le procedure dal punto 2 al punto 9 in "Ricollocamento del coperchio della base".
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