Service Manual
Table Of Contents
- מחשב Embedded Box של Dell 5000
- לפני עבודה על החלקים הפנימיים של ה-Embedded Box PC
- לאחר עבודה על החלקים הפנימיים של ה-Embedded Box PC
- סקירה טכנית כללית
- הסרת הכיסוי האחורי
- החזרת הכיסוי האחורי למקומו
- הסרת כלוב הכונן הקשיח
- החזרת כלוב הכונן הקשיח למקומו
- הסרת הכוננים מכלוב הכונן הקשיח
- החזרת הכוננים לכלוב הכונן הקשיח
- הסרת כונן המצב המוצק מהתושבת
- החזר את כונן solid-state לתושבת
- הסרת לוח החוצץ
- החזרת לוח החוצץ למקומו
- התקנת כרטיס PCI/PCIe
- הסרת כרטיס ה-PCI/PCIe
- החזרת כרטיס PCIe
- הסרת מודול הזיכרון
- החזרת מודול הזיכרון למקומו
- Removing the WLAN-antenna connectors
- החזרת מחברי אנטנת ה-WLAN למקומם
- הסרת כרטיס ה-WLAN
- החזרת כרטיס ה-WLAN למקומו
- הסרת מחברי אנטנת ה-WWAN
- החזרת מחברי אנטנת ה-WWAN
- הסרת כרטיס ה-WWAN
- החזרת כרטיס ה-WWAN
- הסרת כרטיס ה-SIM
- החזרת כרטיס ה-SIM למקומו
- הסרת כבל ה-CANbus
- החזרת כבל ה-CANbus למקומו
- הסרת כרטיס ה-CANbus
- החזרת כרטיס ה-CANbus למקומו
- הסרת סוללת המטבע
- החזרת סוללת המטבע למקומה
- הסרת מתג החדירה
- החזרת מתג החדירה למקומו
- הסרת היציאות הטוריות
- החזרת היציאות הטוריות למקומן
- הסרת הכיסוי התחתון
- החזרת הכיסוי התחתון למקומו
- הסרת כרטיס ההגבהה
- החזרת כרטיס ההגבהה למקומו.
- הסרת גוף הקירור
- החזרת גוף הקירור למקומו
- הסרת מחברי החשמל
- החזרת מחברי החשמל
- הסרת המכסה העליון
- התקנה מחדש של הכיסוי העליון
- הסרת מתג ההפעלה
- החזרת מתג ההפעלה
- הסרת לוח ה-CPU
- החזרת לוח ה-CPU למקומו
- הסרת לוח המערכת
- החזרת לוח המערכת למקומו
- תוכנית הגדרת BIOS
- Removing the Dell logo board
- Replacing the Dell logo board
- טכנולוגיה ורכיבים

היגולונכט םיביכרו
םיאשונ:
•למשח
•דבעמ
•ינכמ
•יפקיה
•WLAN/WWAN
•Zigbee
•CANbus
למשח
בשחמ Embedded Box לש Dell רכמנ רשאכ ןקתומ וב םאתמ למשח 12-26V DC.
דבעמ
בשחמ Dell Embedded Box חלשנ םע דבעמ Intel Celeron G3900E ,Intel Core i3-6100E ,Intel Core i5-6440EQ ,ו-Intel Core i7-6820EQ
ינכמ
בשחמ Embedded Box בטוממ בוציעל אלל ררוואמ ,הנקתהו הלק לע ריקה/חול תליסמו DIN .אוה קפסמ השיג הלק םירבחמל םיגתמלו .בשחמ
Embedded Box םג ךמות תואסרגב יוסיכה ימדק גוסמ OEM Ready גתוממ Dell אלו תוגתוממ.
םינייפאמרואית
הדיחי תישאר
•בוציע ילאמיטפוא אלל ררוואמ
•םאתומ ןפואב ילאמיטפוא היילתל הטושפ לע ריק/חול הבכרהלו לע
תוליסמ ןקתב DIN.
•השיג החונ םירבחמל םיגתמלו
•תואסרג יוסיכ ימדק ןכומ OME תוגתוממ ןניאשו תוגתוממ Dell.
תרוטרפמט הלועפ
•הלעפה )ןנוכ חישק :(0°C דע 40 °C )32°F דע 104 °F(
•הלעפה )ןנוכ Solid-state :(0°C דע 50 °C )32°F דע 122 °F(
•אל הלועפב :-40° סויזלצ דע 65° סויזלצ )-40° טייהנרפ דע 149°
טייהנרפ(
תוחל
•לועפת :10% דע 90% )אלל תובעתה(
•בצמ אל ליעפ :5% דע 95% )אלל תובעתה(
יתביבסןקתה סיסב :IP30 דימע קבאל
הבכרה
•תבשות היילתל לע ריקה
•ןונגנמ תחטבא תכרעמה תליסמב DIN
יפקיה
דויצה יפקיהה אבה ןימז בשחמב Embedded Box:
•תבשות היילתל לע ריקה
•תכרע רבחמ למשח
•האיצי בר-תיתילכת
58
היגולונכט םיביכרו97