Users Guide

Требования к окружающей среде
В рабочем состоянии (с максимальной скоростью
изменения температуры 15 °C в час)
От −30 до 70 °C (от −22 до 158 °F)
ПРИМЕЧАНИЕ: Максимальная рабочая температура
снижается на 1 °C каждые 305 м (1 000 футов)
высоты над уровнем моря.
ПРИМЕЧАНИЕ: Корпус соответствует указанным
характеристикам без платы PCIe. Рабочая
температура может измениться в случае установки
платы PCIe.
ПРИМЕЧАНИЕ: Все компоненты, устанавливаемые
в модуль ввода-вывода, должны быть рассчитаны на
рабочую температуру неподвижного воздуха равную
или выше уровня платы PCIe. Для модулей ввода-
вывода без плат PCIe температуру воздуха внутри
можно определить, основываясь на температуре
окружающего воздуха, равной +3 °C (+37,4 °F).
Хранение и транспортировка От −40 °C до 85 °C (от −40 °F до 185 °F)
Относительная влажность (макс.):
В рабочем состоянии (с максимальной скоростью
изменения влажности 10% в час)
от 10% до 90% (без образования конденсата)
В нерабочем состоянии (с максимальной
скоростью изменения влажности 10% в час)
5–95% (без образования конденсата)
Высота над уровнем моря (макс., без давления):
При работе От −15,2 м до 5 000 м (от −50 футов до 16 404 футов)
ПРИМЕЧАНИЕ: Максимальная рабочая температура
снижается на 1 °C каждые 305 м (1 000 футов)
высоты над уровнем моря.
При хранении От −15,20 м до 10 668 м (от −50 футов до 35 000 футов)
Мощность поддерживаемых плат PCIe — температура и мощность плат PCIe должны соответствовать следующим
требованиям.
Окружающая
температура
системы с учетом высоты
(°C/°F)
Максимальное
поддерживаемое
рассеивание тепла (Вт) при
85 °C (185 °F) и выше для
плат PCIe без
принудительной
вентиляции
Максимальное
поддерживаемое
рассеивание тепла (Вт) при
70 °C (158 °F) для плат
PCIe без принудительной
вентиляции
Максимальное
поддерживаемое
рассеивание тепла (Вт) при
55 °C (131 °F) для плат PCIe
без принудительной
вентиляции
20/68 15 12 8
25/77 14 10 6
30/86 13 9 5
35/95 12 8 4
40/104 10 6 3
45/113 9 5 2
50/122 8 4 1
77