Users Guide

Wymagania dotyczące środowiska pracy
UWAGA: Maksymalna temperatura, w jakiej urządzenie
może pracować, obniża się o 1°C na każde 305 m (1000
stóp) nad poziomem morza.
UWAGA: Obudowa spełnia ten standard bez karty PCIe.
Maksymalna temperatura podczas pracy może się
zmienić w przypadku zainstalowania karty PCIe.
UWAGA: Jakikolwiek składnik zainstalowany w module
we/wy musi mieć dopuszczalną temperaturę
nieruchomego powietrza co najmniej równą
dopuszczalnej temperaturze dla karty PCIe. W
przypadku modułów we/wy bez kart PCIe należy przyjąć
wewnętrzną temperaturę powietrza równą +3°C
(+37,4°F).
Podczas przechowywania Od –40°C do 85°C (od –40°F do 185 °F)
Wilgotność względna (maksymalna):
Podczas pracy (przy maksymalnym gradiencie
wilgotności wynoszącym 10% na godzinę)
10% do 90% (bez kondensacji)
Podczas przechowywania (przy maksymalnym
gradiencie wilgotności wynoszącym 10% na godzinę)
5% do 95% (bez kondensacji)
Wysokość nad poziomem morza (maksymalna)
Podczas pracy Od –15,2 m do 5000 m (od –50 stóp do 16 404 stóp)
UWAGA: Maksymalna temperatura, w jakiej urządzenie
może pracować, obniża się o 1°C na każde 305 m (1000
stóp) nad poziomem morza.
Podczas przechowywania -15,20 m do 10 668 m (-50 stóp do 35 000 stóp)
Moc obsługiwanych kart PCIe — temperatura i moc kart PCIe muszą spełniać następujące wymagania:
Temperatura otoczenia
systemu po uwzględnieniu
wysokości nad poziomem
morza (°C/°F)
Maksymalne wydzielanie
ciepła (W) przy temperaturze
85°C (185°F) lub wyższej w
przypadku kart PCIe
chłodzonych nieruchomym
powietrzem.
Maksymalne wydzielanie
ciepła (W) przy temperaturze
70°C (158°F) w przypadku
kart PCIe chłodzonych
nieruchomym powietrzem.
Maksymalne wydzielanie
ciepła (W) przy temperaturze
55°C (131°F) w przypadku
kart PCIe chłodzonych
nieruchomym powietrzem.
20/68 15 12 8
25/77 14 10 6
30/86 13 9 5
35/95 12 8 4
40/104 10 6 3
45/113 9 5 2
50/122 8 4 1
55/131 6 3 nieobsługiwane
60/140 5 2 nieobsługiwane
73