Dell EMC DSS 9630 規制モデル： B11B Series Series 規制タイプ： B11B002
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 Copyright © 2018 Dell Inc. or its subsidiaries.All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は Dell Inc.またはその子会社の商標です。その他の商標は、それ ぞれの所有者の商標である可能性があります。 2018 - 01 Rev.
目次 1 概要................................................................................................................................................................7 システム仕様........................................................................................................................................................................ 8 前面パネルの機能..............................................................................................................................................................
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション............................................................................22 セットアップユーティリティ......................................................................................................................................................22 セットアップユーティリティの表示.................................................................................................................................... 22 セットアップユーティリティ詳細.................................................................
ハードドライブ......................................................................................................................................................................68 背面ベイからの 2.5 インチハードドライブの取り外し.....................................................................................................69 背面ベイへの 2.5 インチハードドライブの取り付け........................................................................................................70 サーバボード..................................................................
3M ライザーカードの取り付け..................................................................................................................................... 147 NPIO カード...................................................................................................................................................................... 152 背面ベイからの NPIO カードの取り外し..................................................................................................................... 152 背面ベイへの NPIO カードの取り付け.................
1 概要 DSS 9630 サーバは、インテル® Xeon® スケーラブルプラットフォームに対応した、横幅が 3 分の 1 の長さのシャーシを備えています。各サーバは、インテ ル® Xeon® スケーラブルプロセッサを最大 2 台までサポートします。 メモ: 納品時の製品は、次の図と異なる場合があります。 図 1. DSS 9630 サーバ 表 1. DSS 9630 の機能 いいえ。 アイテム 説明 1 拡張ポート、スロット 1 x8 メザニン拡張カードに対応し、CPU 1 に接続されます。 2 CPU ヒートシンク 1 CPU 1 用のヒートシンクです。 3 CPU 1 DIMM CPU 1 用のメモリモジュールです。メモリモジュールの詳細については、システムメモリを 参照してください。 4 CPU 2 DIMM CPU 2 用のメモリモジュールです。メモリモジュールの詳細については、システムメモリ を参照してください。 5 CPU ヒートシンク 2 CPU 2 用のヒートシンクです。 6 サーバ背面ベイ 2.
いいえ。 アイテム 説明 11 拡張ポート、スロット 5 x16 PCIe 拡張ライザーに対応し、CPU 2 に直接接続されます。 12 拡張ポート、スロット 4 x16 PCIe 拡張ライザーに対応し、CPU 1 に接続されます。 13 拡張ポート、スロット 3 x8 OCP 拡張カードに対応し、CPU 1 に接続されます。 トピック： • システム仕様 • 前面パネルの機能 • 診断インジケータ • システムサービスタグの位置 システム仕様 図 2. DSS 9630 寸法 表 2. DSS 9630 寸法 アイテム 説明 寸法（幅 x 奥行き x 高さ） 174.3 mm x 930 mm x 47 mm（6.86 インチ x 36.61 インチ x 1.85 インチ） 重量（最大） 6.49 kg（14.30 ポンド） 前面パネルの機能 図 3.
表 3.
システムサービスタグの位置 お使いのシステムは固有のエクスプレスサービスコードとサービスタグナンバーで識別されます。エクスプレスサービスコードおよびサービスタグは、システム前 面で情報タグを引き出して確認します。または、システムのシャーシに貼られたシールに情報が記載されていることもあります。この情報は、電話によるサ ポートのお問い合わせを、デルが適切な担当者に転送するために使用されます。 図 4.
2 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 表 5. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ ラックへのシステムの取り付けについての情報は、お使いのラックソリューショ http://Dell.com/dssmanuals ンに同梱のラックマニュアルを参照してください。 http://Dell.com/dssmanuals システムの起動とシステムの技術的仕様については、システムに同梱の 『Getting Started With Your System』（はじめに）マニュアルを参照して ください。 システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイン、およびシステムのリ モート管理についての情報は、『Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください。 http://Dell.
タスク 文書 場所 Active System Manager（ASM）のインストールおよび使用についての 情報は、『Active System Manager User's Guide』（Active System Manager ユーザーズガイド）を参照してください。 http://Dell.com/asmdocs Dell Lifecycle Controller（LCC）の機能を理解するには、『Dell Lifecycle http://Dell.com/idracmanuals Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド） を参照してください。 パートナープログラムのエンタープライズシステム管理についての情報は、 OpenManage Connections Enterprise Systems Management マニュ アルを参照してください。 http://Dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • プロセッサの仕様 • システムバッテリーの仕様 • 拡張バスの仕様 • メモリの仕様 • ポートおよびコネクタの仕様 • 環境仕様 プロセッサの仕様 このシステムは、インテル Xeon プロセッサスケーラブルファミリをベースとしており、デュアルプロセッサソケットを装備しています。 システムバッテリーの仕様 このシステムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリーに対応しています。 拡張バスの仕様 このシステムは PCI express（PCIe）第 3 世代拡張カードに対応しています。これらの拡張カードは、拡張カードライザーを使用してサーバボードに取り 付ける必要があります。以下は、対応している拡張カードライザーの一覧です。 表 6.
メモリの仕様 このシステムは、DDR4 レジスタード DIMM（RDIMM）、および負荷軽減 DIMM（LRDIMM）をサポートしています。 メモ: 最大メモリはプロセッサにより異なります。 表 7. メモリの仕様 メモリモジュールソケッ ト メモリタイプ メモリ容量 最小 RAM DIMM ソケット（16） RDIMM 512 GB デュアルプロセッサで 32 GB（各プロセッサに最低 512 GB 1 枚のメモリモジュール） LRDIMM 2048 GB デュアルプロセッサで 64 GB（各プロセッサに最低 1024 GB 1 枚のメモリモジュール） メモ: 使用可能な最大 RAM は CPU SKU タイプにより異なります。 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポート システムでは、以下をサポートしています。 • 内部および前面パネルの USB 3.0 対応ポート 次の表には、USB の仕様についての詳細が記載されています。 表 8. USB の仕様 内蔵 前面パネル 4 ピン、USB 3.0 対応ポート（2） • 4 ピン、USB 3.
環境仕様 メモ: 特定のシステム構成における環境条件の詳細については、http://Dell.com/environmental_datasheets を参照してください。 温度の仕様 表 9. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F） 連続動作（高度 950 メートル / 3,117 フィート未満） 10 ～ 35°C（50 ～ 95°F）（直射日光を避けた状態） Fresh Air 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してください。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 相対湿度の仕様 表 10. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態で あること。 動作時 29 °C（84.2 °F）で 10 ～ 80% の相対湿度 最大振動の仕様 表 11. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5 ～ 350 Hz）（全可動方向） ストレージ 1.
最大衝撃の仕様 表 12. 最大衝撃の仕様 最大耐久衝撃 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 G で 11 ミリ秒以下の 24 連続衝撃パルス（システ ムの各面に対して 4 パルス） ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 71 G で 2 ミリ秒以下の 6 連続衝撃パルス（システ ムの各面に対して 1 パルス） 最大高度の仕様 表 13. 最大高度の仕様 最大高度 仕様 動作時 3,048 m（10,000 フィート） ストレージ 12,000 m（39,370 フィート） 動作時温度ディレーティングの仕様 表 14.
粒子汚染 仕様 メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。空気清浄要件 は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設計され た IT 装置には適用されません。 メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィル タで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないよう にする必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用され ます。 腐食性ダスト • 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。 • 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用され ます。 表 16. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.
動作時の拡張温度 仕様 メモ: 標準動作温度範囲（10 ～ 35°C /50 ～ 95°F）外で使用する場 合は、システムは年間動作時間の最大 1 %まで、-5 ～ 45°C（23 ～ 113°F）の範囲で動作することができます。 40 ～ 45°C（104 ～ 113°F）の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇する ごとに最大許容温度を 1°C（228 フィートごとに 1°F）下げます。 メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。 メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。 動作時の拡張温度範囲に関する制限 • 5°C（41°F）未満でコールドブートを行わないでください。 • この動作温度は、最大高度 950 m（3,116 フィート）を想定しています。 • スロット 1、2、および 3 は PCIe カード非対応です。 • 165 W プロセッサ搭載のハーフワイドシステムは、最大 6 台のハードドライブをサポートしています。 •
4 システムの初期セットアップと設定 システムのセットアップ このタスクについて 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1 システムを開梱します。 2 システムをラックに取り付けます。 3 周辺機器をシステムに接続します。 4 システムを電源コンセントに接続します。 5 電源ボタンを押す、または iDRAC を使用してシステムの電源を入れます。 6 接続されている周辺機器の電源を入れます。 システムのセットアップの詳細については、お使いのシステムに同梱の『はじめに』を参照してください。 iDRAC 設定 Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）は、システム管理者の生産性を向上させ、Dell システムの全体的な可用性を高めるよう設計さ れています。iDRAC は、システムの問題についての管理者へのアラート送信、リモートシステム管理の実施の支援、およびシステムへの物理的なアクセス の必要性の軽減を行います。 iDRAC の IP アドレスを設定するためのオプション iDRAC との双方向通信を有効にするには、お使いのネットワー
インタフェース マニュアル/項 Web Services Management（WS-Man）を含 次のリンク先で、『Dell Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Dell むリモートサービス Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください： http:// Dell.com/idracmanuals Dell Lifecycle Controller 次のリンク先で、『Dell Life Cycle Controller User’s Guide』（Dell Life Cycle Controller ユーザー ズガイド）を参照してください： http://Dell.
リソースを見つける 場所 Dell OpenManage Deployment Toolkit http://Dell.com/openmanagemanuals デル認証の VMware ESXi http://Dell.com/virtualizationsolutions Dell PowerEdge システム対応のオペレーティングシステム用のインストールと使い方のビデオ Dell PowerEdge システム対応のオペレーティン グシステム ファームウェアとドライバをダウンロードする方法 次の方法のいずれかを使用して、ファームウェアとドライバをダウンロードできます。 表 21. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから http://Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 http://Dell.com/idracmanuals BMC の使用 http://Dell.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することができます。 トピック： • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション • セットアップユーティリティ プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するため のオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 • セットアップユーティリティ • ブートマネージャ • Dell Lifecycle Controller • 起動前実行環境（PXE) セットアップユーティリティ System Setup（セットアップユーティリティ） 画面を使用して、お使いのシステムの BIOS 設定、iDRAC 設定、BMC 設定、およびデバイス設定を行 うことが出来ます。 メモ: 選択したフィールドのヘルプテキストは、デフォルトではグラフィカルブラウザ内に表示されます。テキストブラウザ内でヘルプテキストを表示 するには、F1 を押
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 セットアップユーティリティ詳細 表 22. セットアップユーティリティのメインメニュー オプション 説明 システム BIOS BIOS 設定を構成できます。 iDRAC 設定 iDRAC を設定できます。 iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）を使用することで iDRAC パラメーターをセットアップして設定するためのインタフェースです。iDRAC 設定ユーティリティ を使用することで、さまざまな iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。このユー ティリティの詳細については、http://Dell.
システム BIOS 設定の詳細 System BIOS Settings（システム BIOS 設定）画面の詳細は次の通りです。 表 23.
起動設定の表示 このタスクについて Boot Settings （起動設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 Boot Settings（起動設定）をクリックします。 起動設定の詳細 Boot Settings（起動設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 24.
オプション 説明 UEFI Boot Settings UEFI 起動オプションを有効または無効にします。UEFI オプションには、PXE 起動デバイスが含まれ ます。 メモ: このオプションは、起動モードが UEFI の場合にのみ有効になります。 UEFI Boot Sequence PXE 起動デバイスの順序を変更できます。 Boot Options Enable/Disable PXE デバイスの有効/無効を選択できます。 システム起動モードの選択 このタスクについて セットアップユーティリティ では、以下のオペレーティングシステムのいずれかのインストール用起動モードを指定することができます。 • BIOS 起動モード（デフォルト）は、標準的な BIOS レベルの起動インタフェースです。 • UEFI 起動モード（デフォルト）は、拡張 64 ビット起動インタフェースです。UEFI モードで起動するようシステムを設定すると、システム BIOS の設定 が置換されます。 メモ: 本システムは、BIOS 起動モードのみサポートします。 手順 1 System Setup Main Me
ネットワーク設定 Network Settings（ネットワーク設定）画面を使用して、PXE デバイスの設定を変更できます。ネットワーク設定オプションは UEFI モードでのみ使用 できます。 メモ: BIOS モードでは、BIOS はネットワーク設定をコントロールしません。BIOS 起動モードの場合、ネットワークコントローラのオプションの起 動用 ROM でネットワーク設定を処理します。 ネットワーク設定の表示 このタスクについて Network Settings（ネットワーク設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。
手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 5 Network Settings（ネットワーク設定）画面で、UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定）をクリックします。 UEFI iSCSI 設定の詳細 UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定） 画面の詳細は、次のとおりです。 表 26.
表 27.
オプション 説明 セキュア ME PCI 構成スペース この設定を有効にすると、管理エンジン（ME）HECI デバイスの PCI 設定スペースが非表示になり ます。 安全起動 セキュアブートを有効にします。ここでは BIOS はセキュアブートポリシーの証明書を使用して各プリ ブートイメージを認証します。セキュアブートはデフォルトで無効になっています。セキュアブートはデフ ォルトで無効になっています。 安全起動ポリシー セキュアブートポリシーが Standard（標準）に設定されている場合、BIOS はシステムの製造元の キーと証明書を使用してプリブートイメージを認証します。セキュアブートポリシーが Custom（カスタ ム）に設定されている場合、BIOS はユーザー定義のキーおよび証明書を使用します。セキュアブー トポリシーはデフォルトで Standard（標準）に設定されています。 安全起動モード BIOS はセキュア起動ポリシーオブジェクトを使用します方法を設定します ( をは、 PK 、 KEK 、 db 、 dbx ) します。 • • • User Mode（ユーザーモード）
5 システムパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 Setup Password（セットアップパスワード）フィールドに、セットアップパスワードを入力して、Enter または Tab を押します。 6 セットアップパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 7 セットアップパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 8 Esc を押して System BIOS（システム BIOS）画面に戻ります。もう一度 Esc を押します。 変更の保存を求めるプロンプトが表示されます。 メモ: システムが再起動するまでパスワード保護機能は有効になりません。 システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 このタスクについて セットアップパスワードが設定されている場合、システムはセットアップパスワードをシステムパスワードの代用として受け入れます。 手順 1 システムの電源を入れるか、再起動します。 2 システムパスワードを入力し、Enter を押します。 次の手順 Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合は、再
セットアップパスワード使用中の操作 Setup Password（セットアップパスワード）が Enabled（有効）に設定されている場合は、セットアップユーティリティオプションを変更する前に、正しい セットアップパスワードを入力します。 正しいパスワードを 3 回入力しなかった場合は、システムに次のメッセージが表示されます。 Invalid Password! Number of unsuccessful password attempts: System Halted! Must power down.
表 28.
オプション 説明 システムメモリ電圧 システムメモリの電圧を指定します。 ビデオメモリ ビデオメモリの容量を指定します。 システムメモリテスト システム起動時にシステムメモリテストを実行するかどうかを指定します。オプションは Enabled（有 効）および Disabled（無効）です。このオプションは、デフォルトで Disabled（無効）に設定され ています。 メモリ動作モード メモリの動作モードを指定します。使用可能なオプションは、 Optimizer を押します。 メモリ動作モード メモリの動作モードを指定します。使用可能なオプションは、 Optimizer 、、 シングルランクのスペ アモード、、 マルチランクスペアモード、、 ミラーモード、、、および Dell Fault Resilient モードを 押します。デフォルトでは、このオプションは On（オン）に設定されています。 メモ: Memory Operating Mode（メモリ動作モード）オプションには、お使いのシステム のメモリ構成に基づいて、異なるデフォルトおよび利用可能オプションがあります。 メモ: Dell
手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で Processor Settings（プロセッサ設定）をクリックします。 プロセッサ設定の詳細 Processor Setting（プロセッサ設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 30.
オプション 説明 Dell Controlled Turbo ターボエンゲージメントを制御します。このオプションは、System Profile（システムプロファイル）が Performance（パフォーマンス）に設定されている場合のみ有効にします。 メモ: インストールされている CPU の数に応じて、最大 4 台のプロセッサのリストがありま す。 X2Apic モード 読み取り専用で永久的に有効に設定されている X2Apic モードの設定を表示します。 プロセッサあたりのコア数 各プロセッサ内の有効なコアの数を制御します。このオプションは、デフォルトで All（すべて）に設定 されています。 プロセッサコア速度 プロセッサの最大コア周波数を指定します。 Processor 1（プロセッサ 1） メモ: CPU の数に応じて、最大 4 個のプロセッサがリストされている場合があります。 システムに取り付けられている各プロセッサについて、次の設定が表示されます。 • • Family-Model-Stepping（シリーズ-モデル-ステッピング） ：インテルによる定義どおりにプロセ ッサ
表 31.
オプション 説明 ポート E 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定し ます。 AHCI モードの場合、BIOS サポートは常に有効です。 ポート F • Model（モデル）：選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 • Drive Type（ドライブタイプ）：SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 • Capacity（容量） ：ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバ ブルメディアデバイスに対しては未定義です。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設定する必
オプション 説明 Auto（自動）に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定し ます。 AHCI モードの場合、BIOS サポートは常に有効です。 • Model（モデル）：選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 • Drive Type（ドライブタイプ）：SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 • Capacity（容量） ：ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバ ブルメディアデバイスに対しては未定義です。 内蔵デバイス Integrated Devices（内蔵デバイス）画面を使用して、ビデオコントローラ、内蔵 RAID コントローラおよび USB ポートを含むすべての内蔵デバイスの設 定を表示および設定することができます。 内蔵デバイスの表示 このタスクについて Integrated Devices（内蔵デバイス）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。
オプション 説明 Internal USB Port 内蔵 USB ポートを有効または無効にします。デフォルトでは、このオプションは On（オン）に設定さ れています。 Embedded NIC1 内蔵 NIC1 ポートの有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効） に設定されていまます。 iDRAC Direct USB Port 内蔵 USB ポートを有効または無効にします。デフォルトでは、このオプションは On（オン）に設定さ れています。 I/OAT DMA Engine I/OAT オプションを有効または無効にします。ハードウェアとソフトウェアがこの機能をサポートしている 場合のみ、有効にしてください。 Embedded Video Controller 組み込みビデオコントローラオプションを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効）に設定されていまます。 Current State of Embedded Video Controller 組み込みビデオコントローラの現在の状態を表示します。Curr
シリアル通信 Serial Communication（シリアル通信）画面を使用して、シリアル通信ポートのプロパティを表示します。 シリアル通信の表示 このタスクについて Serial Communication（シリアル通信）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で Serial Communication（シリアル通信）をクリックします。 シリアル通信の詳細 Serial Communication（シリアル通信）画面の詳細は、次のとおりです。 表 33
オプション 外付けシリアルコネクタ 説明 このオプションを使用して、External Serial Connector（外付けシリアルコネクタ）を Serial Device 、または Remote Access Device 1（シリアルデバイス 1）、Serial Device 2（シリアルデバイス 2 ） （リモートアクセスデバイス）に関連付けることができます。 メモ: SOL（Serial Over LAN）には Serial Device 2（シリアルデバイス 2）のみ使用で きます。SOL でコンソールのリダイレクトを使用するには、コンソールのリダイレクトとシリア ルデバイスに同じポートアドレスを設定します。 メモ: システムを起動するたびに、BIOS は iDRAC で保存された設定でシリアル MUX を 同期します。iDRAC において、シリアル MUX の設定を 独立して変更することができま す。したがって、BIOS セットアップユーティリティから BIOS のデフォルト設定をロードして も、シリアルデバイス 1 のデフォルト設定に戻らない場合があります。 外付けシリアルコネクタをシリアル
表 34.
オプション 説明 Energy Efficient Policy Energy Efficient Policy（省エネルギーポリシー）オプションを選択することが可能になります。 CPU はプロセッサの内部動作を操作するための設定を使用して、より高いパフォーマンスを求める か、それともより良い省電力を求めるかを判断します。 Number of Turbo Boot Enabled Cores for Processor 1 メモ: システムに取り付けられているプロセッサが 2 台ある場合は、 Number of Turbo Boost Enabled Cores for Processor 2（プロセッサ 2 のターボブースト有効コア数）の エントリが表示されます。 プロセッサ 1 のターボブースト対応コア数を制御します。コアの最大数がデフォルトで有効にします。 Monitor/Mwait プロセッサ内の Monitor/Mwait 命令を有効にします。デフォルトでは、このオプションは Custom（カ スタム） を除くすべてのシステムプロファイルに対し、Enabled（有効） に設定されていま
表 35.
iDRAC 設定ユーティリティの起動 1 管理対象システムの電源を入れるか、再起動します。 2 Power-on Self-test（POST）中に を押します。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） ページで iDRAC Settings（iDRAC 設定）をクリックします。 iDRAC Settings（iDRAC 設定）画面が表示されます。 温度設定の変更 このタスクについて iDRAC 設定ユーティリティでは、お使いのシステムの温度制御設定を選択してカスタマイズすることができます。 メモ: 温度プロファイルを選択しても、デフォルトのファン速度は変更されません。ファン速度は、有効な温度プロファイルに関係なく、システム温 度によって自動的に変更されます。または、カスタムファン速度オプションを選択して、希望の速度に設定します。 手順 1 iDRAC Settings（iDRAC 設定） > Thermal（温度） の順にクリックします。 2 SYSTEM THERMAL PROFILE（システムの温度プロファイル） > Ther
ブートマネージャ Boot Manager（起動マネージャ）画面では、起動オプションと診断ユーティリティを選択できます。 ブートマネージャの表示 このタスクについて Boot Manager（ブートマネージャ）を起動するには、次の手順を実行してください。 手順 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 措置の結果をここで入力します（オプション）。 2 次のメッセージが表示されたら を押します。 F11 = Boot Manager F11 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システムを起動してやり 直してください。 ブートマネージャのメインメニュー 表 36.
• システムの再起動 PXE 起動 Preboot Execution Environment (PXE) オプションを使用してネットワーク接続されたシステムをリモートに起動および設定することができます。 メモ: PXE 起動オプションにアクセスするには、システムを起動して F12 を押します。システムがアクティブなネットワーク接続済みシステムをスキ ャンし、表示します。 48 設置およびサービスマニュアル プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
6 サーバコンポーネントの取り付けと取り外し 安全にお使いいただくために 警告: システムを持ち上げる必要がある場合は、必ずだれかの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを一人で持ち上げようとし ないでください。 警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。 注意: システムは、カバー無しで 5 分以上動作させないでください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指 示に従ってください。 注意: システムカバーを取り外した状態でシステムを長時間動作させると、部品の損傷が発生する可能性があります。 メモ: デルは、システム内部のコンポーネントでの作業中は常に静電マットと静電
推奨ツール 取り外しと取り付け手順を実行するには、以下のツールが必要になります。 • ベゼルロックのキー キーは、お使いのシステムにベゼルが含まれている場合にのみ必要となります。 • #1 プラスドライバ • #2 プラスドライバ • 1/4 インチマイナスドライバ • #T20 トルクスドライバ • #T30 トルクスドライバ • #T6、#T8、#T10、および #T15 トルクスドライバ • 静電気防止用リストバンド DC 電源装置ユニットのケーブルの組み立てには、次の工具が必要です。 • AMP 90871-1 圧着ハンドツールまたは同等のツール • Tyco Electronics 58433-3 または同等のもの • サイズ 10 AWG ソリッドワイヤ、または絶縁銅撚線から絶縁材を除去するためのワイヤストリッパープライヤ メモ: アルファワイヤパーツナンバー 3080 または同等のもの（65/30 より線）を使用します。 システムメモリ この項では、メモリの装着ルールに関する情報、メモリモジュールの取り付けと取り外しに関する一般的な要件および手順につい
• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。 • パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 6 枚のメモリモジュールを一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。 モードごとのガイドライン 各プロセッサに 6 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。 メモリスペアリング メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。 このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知される場合、そのランクからの データがスペアランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。 メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムに使用できるシステムメモリはチャネルごとに 1 ランク低くなります。たとえば、4 GB のシングルラ ンクメモリモジュールを 16 個使用するデュアルプロセッサ構成では、利用可能なシステムメモリは 16（メモリモジュール）x 4 GB = 64
図 5. メモリスロットの位置 表 37. メモリ構成の仕様 プロセッサ DIMM の枚数 最大システム容量 信頼性、可用性、保守性（RAS）の特性 デュアルプロセッサ 16 16 シングルプロセッサ 8 8 メモリ構成の例 次の表は、適切なメモリガイドラインに則したプロセッサ 2 個、およびプロセッサ 4 個のためのメモリ構成例を示しています。 メモ: 次の表にある 1R、2R、4R および 8R は、シングル、デュアル、クアッドおよびオクタランク DIMM を示します。 表 38. DIMM の構成仕様 DIMM のタイプ RDIMM LRDIMM 3DS LRDIMM NVDIMM RDIMM O X X O LRDIMM X O X O 3DS LRDIMM X X O O NVDIMM O O O X CH4 CH5 表 39.
• DRE：DDR4 が必須です。ただし、いずれか 1 つのスロットにプラグインできるため、他の 2 つのスロットでは、DDR4 は任意となります。 • DO：DDR4 は任意です。 • NR：NVDIMM が必須です。 • NO：NVDIMM は任意です。 メモリモジュールの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示 に従ってください。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモ ジュールを
図 6.
メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 スロットに完全に挿入されると、ロッキングラッチが自動的に閉じてメモリモジュールの両端をロックします。 図 7.
ヒートシンクの取り外し 前提条件 注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必 要です。 警告: ヒートシンクは高温です。システムの電源を切った後、ヒートシンクが冷えるまでしばらくお待ちください。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。 3 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 4 システムをアップグレードする前に http://dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに 含まれている手順に従って、システムにアップデートをインストールします。 メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。Dell Lifecycle Controller の詳細については、 http://dell.
4 リリースラッチを押し、ヒートシンクをアンロックします。 5 プロセッサアセンブリとヒートシンクを取り外します。 図 9. ヒートシンクの取り外し 次の手順 1 ヒートシンクとプロセッサを別々にします。 2 プロセッサを取り外します。 3 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 プロセッサの取り外し 前提条件 メモ: 新しいヒートシンクにサーマルパッドが備わっている場合、プロセッサの上部にサーマルグリースを塗布する必要はありません。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 システムをアップグレードする前に http://dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに 含まれている手順に従って、システムにアップデートをインストールします。 メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。Dell Lifecycle Controller の詳細については、 http://dell.
図 10. プロセッサとヒートシンクの取り外し 3 ラッチを外し、キャリアからプロセッサをアンロックします。ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。 4 プロセッサを取り外します。 図 11. プロセッサとキャリアの取り外し 次の手順 1 新しいプロセッサを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 プロセッサの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 システムをアップグレードする前に http://dell.
3 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 プロセッサの位置をプロセッサトレイに合わせます。 図 12. プロセッサの位置をプロセッサトレイに合わせる 2 ソケットの三角形の切り欠きとプロセッサキャリアのくぼみの位置を、プロセッサの金色の三角形の識別ピンに合わせます。 3 プロセッサキャリアを押し、プロセッサキャリアをプロセッサに固定します。 図 13. プロセッサキャリアの取り付け 次の手順 1 ヒートシンクを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 ヒートシンクの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。 3 システムをアップグレードする前に http://dell.
メモ: システム BIOS のアップデートは Dell Lifecycle Controller を使用して行えます。 4 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 5 プロセッサーを取り付けます。 手順 1 ヒートシンクから TIM 保護フィルムをはがします。 図 14.
図 15. プロセッサトレイアセンブリへのヒートシンクの挿入 4 キャリアにヒートシンクを固定したら、プロセッサトレイからヒートシンクとプロセッサアセンブリを取り外します。 図 16.
図 17. プロセッサアセンブリの取り付け 表 40. 組み立てに使うもの 7 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） CPU HSK ネジ 2 12 ± 0.2 ヒートシンクの間にエアフローカバーを取り付けます。エアフローカバーが所定の位置に固定されていることを確認します。 図 18.
拡張カードと拡張ライザー サーバ内の拡張カードは、サーバボード上の拡張スロットに挿入可能なアドオンカード、あるいは拡張バスを介してシステムに拡張機能を追加するライザ ーカードです。 メモ: 拡張カードライザーがサポートされていない、または欠落している場合は、システムイベントログ（SEL）のイベントが記録されます。これ は、システムへの電源投入を妨げず、BIOS POST メッセージまたは F1/F2 pause（F1/F2 一時停止）も表示されません。 拡張カードの取り付けガイドライン システムの設定に応じて、次の PCI Express（PCIe）Generation 3 拡張カードがサポートされます。 表 41. 拡張カードのガイドライン スロット 拡張カードのタイプ ライザー プロセッサの接続 リンク幅 スロット幅 DCS メザニンカード DCS メザニンライザー Processor 1（プロ x8 セッサ 1） x8 Mini PERC カード Mini PERC ライザー OCP メザニンカード 転送ボード + ブリッジボード x8 PCIe / SATA M.
スロット 1 への拡張カードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示 に従ってください。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 スロット 3 からの拡張カードの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同
スロット 4 への拡張カードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示 に従ってください。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 スロット 5 からの拡張カードの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同
スロット 6 への拡張カードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示 に従ってください。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 システムバッテリー システムバッテリは、リアルタイムクロックの電源、およびコンピュータの BIOS 設定の保存などのシステム機能に使用されます。 システムバッテリーの取り外し 前提条件 警告: バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、同じ製品か、または製造元が推奨する 同等品を使用してください。詳細については、「安全に関する注意事項」を参
図 19.
2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 3 PCIe カードを取り外します。 手順 1 新しいサーババッテリーを取り付けるには、プラス側を上にしてバッテリーを持ち、固定タブの下に挿入します。 2 所定の位置に収まるまでバッテリをコネクタに押し込みます。 図 20. システムバッテリーの取り付け 次の手順 1 PCIe カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 3 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、バッテリが正常に動作していることを確認します。 4 セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 5 セットアップユーティリティを終了します。 ハードドライブ ハードドライブの詳細については、http://Dell.
注意: システムの動作中にハードドライブを取り付けたり取り外したりする前に、ストレージコントローラカードのマニュアルを参照して、ホットスワ ップ対応ハードドライブの取り外しと挿入をサポートするように、ホストアダプタが正しく設定されていることを確認します。 注意: ハードドライブのフォーマット中は、システムの電源を切ったり、再起動を行ったりしないでください。ハードドライブの故障の原因となりま す。 ハードドライブバックプレーン用として使用が認められているテスト済みのハードドライブのみを使用してください。 ハードドライブをフォーマットする場合は、フォーマットの完了までに十分な時間の余裕をみておいてください。大容量のハードドライブはフォーマットに長時 間かかる場合があります。 背面ベイからの 2.
図 22. 2.5 インチ HDD の取り外し 次の手順 1 2.5 インチ HDD を背面ベイに取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 背面ベイへの 2.
図 23. 2.5 インチ HDD の取り付け 表 42. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） M3 ネジ 4（HDD あたり 1） 6 ± 0.
図 24. 2.
3 ケーブルクリップのリングを外します。 メモ: ケーブルクリップの位置は、モデルによって異なる場合があります。 図 25.
図 26.
図 27.
図 28. サーバボードの固定 表 43. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 7 6 ± 0.2 特殊ネジ（A） 1 6 ± 0.
図 29.
信頼済みプラットフォームモジュール の取り付け 前提条件 注意: 信頼済みプラットフォームモジュール（TPM）をサーバボードから取り外さないようにしてください。取り付けられた TPM は、その特定の サーバボードに暗号バインドされます。取り付け済みの TPM を取り外すと、暗号バインドが壊れるため、再度取り付けることも他のサーバボー ドに取り付けることもできなくなります。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが行う必要がありま す。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 3 PCIe カードを取り外します。 手順 1 の位置をサーバボードのコネクタに合わせ、挿入します。 メモ: サーバボード上の TPM コネクタを見つけるには、サーバボードのコネクタに関する項を参照してください。 図 30.
図 31. TPM の固定 次の手順 1 PCIe カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 • 詳細については、dell.com/support で http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.
8 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > System Security Settings（システムセキュリティ設定） の順にクリックします。 9 Intel TXT（Intel TXT ）オプションで、On（オン）を選択します。 簡易復元機能を使用したサービスタグの復元 このタスクについて 簡易復元機能を使用すると、サーバボードの交換後にサービスタグ、ライセンス、UEFI 構成、システム構成データを復元できます。すべてのデータが、バ ックアップフラッシュデバイス rSPI カードに、自動的にバックアップされます。BIOS がバックフラッシュデバイス rSPI カードで新しいサーバボードとサービスタグ を検知した場合、BIOS はユーザーにバックアップ情報を復元するプロンプトを表示します。 手順 1 システムの電源を入れます。 BIOS が新しいサーバボードを検知し、サービスタグがバックアップフラッシュデバイス rSPI カードにある場合、BIOS はサービスタグ、ライセンスのステー タス、U
図 32.
図 33.
図 34. Supercap の位置の確認 2 バッテリーを掴んで持ち上げ、ホルダから取り外します。 図 35.
2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 Microsemi Supercap の取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。安全にお使いいただくために 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 手順 1 所定の位置にプレースホルダを取り付けます。ホルダが正しい位置に配置されていると、シャーシとホルダのネジ穴の位置が揃います。 図 36.
図 37. バッテリーホルダの取り付け 表 44. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 38.
図 39. Supercap の位置の確認 2 バッテリーの一方の端を掴んで持ち上げ、ホルダから取り外します。 図 40.
2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 Broadcom Supercap の取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 手順 1 所定の位置にプレースホルダを取り付けます。ホルダが正しい位置に配置されていると、シャーシとホルダのネジ穴の位置が揃います。 図 41.
図 42. バッテリーホルダの取り付け 表 45. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 2 6 ± 0.
図 43.
図 44.
図 45.
図 46.
図 47. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 46. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 48.
図 49. メザニンカードアセンブリの取り付け 表 47. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 50. Mini PERC アセンブリの取り外し 3 Mini PERC アセンブリからブリッジボードを取り外します。 図 51.
図 52. Mini PERC ケーブルとカードの取り外し 7 ライザーボードを固定しているネジを外します。 8 メザニンブラケットからベゼルとライザーボードを取り外します。 図 53.
Mini PERC の取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 ライザーボードの穴の位置を、メザニンブラケットの穴に合わせます。 2 メザニンブラケットをネジで固定します。 3 ベゼルをメザニンブラケットの位置に合わせて取り付けます。 図 54. ベゼルとライザーボードの取り付け 表 48. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 55. ブラケットへの Mini PERC カードとケーブルの組み立て 表 49. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） FIX ネジ 2 6 ± 0.2 8 ブリッジボードの位置を、ライザーボードのコネクタに合わせます。 9 ブリッジボードを取り付けます。 図 56.
12 付属のネジで Mini PERC アセンブリを固定します。 図 57. Mini PERC アセンブリの取り付け 表 50. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 次の手順 1 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 M.2 SSD x8 PCIe M.2 カードの取り外し 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 PCIe M.2 アセンブリから固定ネジを外します。 2 PCIe M.
図 58. PCIe M.2 アセンブリの取り外し 3 102 PCIe M.
図 59. メザニンカードからのブリッジボードの取り外し 4 PCIe M.2 アセンブリを裏返します。 5 PCIe M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを緩めます。 6 M.2 SSD ボードが持ち上がります。カードを持って引き出します。 図 60. M.2 SSD ボードの取り外し 7 メザニンブラケットから固定ネジを外します。 8 PCIe M.
図 61. サポートブラケットとスロットカバーの取り外し 次の手順 1 PCIe M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x8 PCIe M.2 カードの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 PCIe M.
図 62. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 51. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 3 PCIe M.2 アセンブリを裏返します。 4 M.2 SSD ボードの位置を、PCIe M.2 カードの突起に合わせます。 5 コネクタに完全に装着されるまで、M.2 SSD ユニットを挿入します。 6 M.2 SSD ボードを所定の位置まで下ろした状態にします。 7 M.2 SSD ボードを拘束ネジで PCIe M.
図 63. M.2 SSD ボードの取り付け 8 ブリッジボードの位置を、PCIe M.2 カードのコネクタに合わせます。 9 ブリッジボードを取り付けます。 図 64. メザニンカードへのブリッジボードの取り付け 10 PCIe M.2 アセンブリの位置を、シャーシのネジポストとサーバボードのコネクタに合わせます。 11 完全に装着されるまで、PCIe M.2 アセンブリをサーバボードのコネクタに押し込みます。 12 付属のネジで PCIe M.
図 65. PCIe M.2 アセンブリの取り付け 表 52. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 次の手順 1 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x8 SATA M.2 カードの取り外し 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 SATA M.2 アセンブリから固定ネジを外します。 2 SATA M.
図 66. SATA M.2 アセンブリの取り外し 3 108 SATA M.
図 67. メザニンカードからのブリッジボードの取り外し 4 SATA M.2 アセンブリを裏返します。 5 SATA M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを緩めます。 6 M.
図 68. M.2 SSD ボードの取り外し 7 メザニンブラケットから固定ネジを外します。 8 SATA M.
図 69. サポートブラケットとスロットカバーの取り外し 次の手順 1 SATA M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x8 SATA M.2 カードの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 SATA M.
図 70. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 53. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 3 SATA M.2 アセンブリを裏返します。 4 M.2 SSD ボードの位置を、SATA M.2 カードの突起に合わせます。 5 コネクタに完全に装着されるまで、M.2 SSD ユニットを挿入します。 6 M.2 SSD ボードを所定の位置まで下ろした状態にします。 7 M.2 SSD ボードを拘束ネジで SATA M.
図 71. M.2 SSD ボードの取り付け 8 ブリッジボードの位置を、SATA M.2 カードのコネクタに合わせます。 9 ブリッジボードを取り付けます。 図 72. メザニンカードへのブリッジボードの取り付け 10 SATA M.2 アセンブリの位置を、シャーシのネジポストとサーバボードのコネクタに合わせます。 11 完全に装着されるまで、SATA M.2 アセンブリをサーバボードのコネクタに押し込みます。 12 付属のネジで SATA M.
図 73. SATA M.2 アセンブリの取り付け 表 54. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 次の手順 1 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x16 PCIe M.2 カードの取り外し 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 PCIe M.2 カードを固定している拘束ネジを緩めます。 2 114 PCIe M.2 カードのフックをアンロックし、PCIe M.
図 74. PCIe M.2 カードの取り外し 3 PCIe M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを外します。 4 M.
図 75. M.2 SSD ボードの取り外し 5 PCIe M.2 カードから固定ネジを外します。 6 PCIe M.
図 76. PCIe ブラケットの取り外し 次の手順 1 PCIe M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x16 PCIe M.2 カードの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 PCIe ブラケットの位置を、PCIe M.
図 77. PCIe ブラケットの取り付け 表 55. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD ボードの位置を、PCIe M.2 カードの突起に合わせます。 4 コネクタに完全に装着されるまで、M.2 SSD ユニットを挿入します。 5 M.
図 78. M.2 SSD ボードの取り付け 表 56. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） M2 x 4.5 mm 2 2.4 ~ 2.7 7 PCIe M.2 カードの位置を、サーバボードのコネクタに合わせます。 8 完全に装着されるまで、PCIe M.2 カードをサーバボードのコネクタに押し込みます。フックが PCIe M.
図 79. PCIe M.2 カードの取り付け 次の手順 1 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x16 SATA M.2 カードの取り外し 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 SATA M.2 カードを固定している拘束ネジを緩めます。 2 120 SATA M.2 カードのフックをアンロックし、SATA M.
図 80. SATA M.2 カードの取り外し 3 SATA M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを外します。 4 M.
図 81. M.2 SSD ボードの取り外し 5 SATA M.2 カードから固定ネジを外します。 6 SATA M.
図 82. PCIe ブラケットの取り外し 次の手順 1 SATA M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 x16 SATA M.2 カードの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 PCIe ブラケットの位置を、SATA M.
図 83. PCIe ブラケットの取り付け 表 57. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD ボードの位置を、SATA M.2 カードの突起に合わせます。 4 コネクタに完全に装着されるまで、M.2 SSD ユニットを挿入します。 5 M.
図 84. M.2 SSD ボードの取り付け 表 58. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） M2 x 4.5 mm 2 2.4 ~ 2.7 7 SATA M.2 カードの位置を、サーバボードのコネクタに合わせます。 8 完全に装着されるまで、SATA M.2 カードをサーバボードのコネクタに押し込みます。フックが SATA M.
図 85. SATA M.
図 86.
図 87.
図 88.
図 89. ブラケットへのライザーボードの取り付け 表 59. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 90. ブラケットへの PCIe カードの取り付け 表 60. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
図 91. PCIe カードアセンブリの取り付け 表 61. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
メモ: システムが FCC（米国連邦通信委員会）の認証を維持するには、空いている拡張スロットに拡張カードフィラーカバーを取り付け る必要があります。カバーもゴミや埃からシステムを保護し、システム内部の適正な冷却と通気を助けます。 図 92.
図 93.
図 94. OCP カードの取り外し 8 転送ボードからスタンドオフの固定ネジを外します。 9 転送ボードを引き出し、OCP ブラケットの固定ピンから取り外します。 図 95.
次の手順 1 OCP カードをスロット 1 に取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 スロット 1 への OCP カードの取り付け 前提条件 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 手順 1 転送ボードのスリットの位置を、OCP ブラケットの固定ピンに合わせます。 2 転送ボードの固定穴と OCP ブラケットの位置が合うまで、転送ボードをピンにスライドさせます。 3 スタンドオフネジで転送ボードを固定します。 図 96. 転送ボードの取り付け 表 62. 組み立てに使うもの 4 136 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
5 OCP カードのコネクタの位置を転送ボードのスロットに合わせ、OCP カードを所定の位置まで下ろします。正しく装着されるまで、注意深く押し込 みます。 6 ネジで OCP カードを固定します。 図 97. OCP カードの取り付け 表 63. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 98.
図 99. OCP カードアセンブリの取り付け 表 64. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 100.
1 2 図 101.
2 1 図 102.
図 103. スロットカバーの取り付け 表 65. 組み立てに使うもの 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
手順 1 前面 3M ライザーアセンブリから固定ネジを取り外します。 2 シャーシから前面 3M ライザーアセンブリを取り外します。 図 104.
図 105.
図 106.
図 107.
図 108.
図 109. 前面 3M ライザーカードのブラケットへの取り付け 表 66. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 110. 前面 3M ライザーアセンブリの取り付け 表 67. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 111. PCIe ブラケットの取り付け 表 68. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.
図 112.
図 113.
図 114.
図 115.
図 116. ブラケットへのライザーボードの取り付け 表 69. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 117. ブラケットへの NPIO カードの取り付け 表 70. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
図 118. NPIO カードアセンブリの取り付け 表 71. 組み立て部品 11 158 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 119.
図 120.
図 121.
図 122. PCIe ブラケットの取り付け 表 72. 組み立て部品 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.
図 123.
図 124.
図 125. NPDB の取り付け 表 73. 組み立てに使うもの 4 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） #6-32 ネジ 4 6 ± 0.
図 126.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システム診断プログラムを使うと、 特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストできます。データロスの心配もありません。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サ ービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助けを行うことができます。 Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。 • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを
システム診断プログラムのコントロール 表 74.
8 ジャンパとコネクタ 図 127. ジャンパとコネクタ 表 75.
いいえ。 説明 場所 いいえ。 説明 場所 13 NVMe コネクタ J_NMVE_A1 35 インテル i350 GbE LAN コ ントローラ U_LOM1 14 NVMe コネクタ J_NMVE_B2 36 電源ボタン SW1 15 NVMe コネクタ J_NMVE_B1 37 共有 RJ-45 コネクタ RJ45 16 G5 コントロールコネクタ J_G5_CTRL 38 Mini DP コネクタ DP_PORT 17 インターポーザコネクタ J_INTERPOSESR 39 TPM ソケット TPM 18 DIMM スロット CPU 2 40 iDRAC 管理 USB DEBUG_USB1 19 PCIe x16 埋め込み型ライ ザーコネクタ 41 SFP+ コネクタ 2 SFP2 20 DIMM スロット CPU 1 42 SFP+ コネクタ 1 SFP1 21 CPU 1 43 UID LED LED3 22 マージ XDP 44 デュアル USB 3.
9 システムのトラブルシューティング トラブルシューティングリスト 表 76.
10 困ったときは デルへのお問い合わせ このタスクについて デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。インターネットにアクセスできない場合には、注文書、配送伝 票、請求書、またはデル製品カタログにある、お問い合わせ情報をご利用ください。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では 一部のサービスがご利用いただけない場合があります。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいた だけます。 手順 1 http://Dell.
