Reference Guide

表 33. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。
空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外
での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター
環境に適用されます。
腐食性ダスト • 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター
環境に適用されます。
表 34. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度に関する制限のマトリックス
表 35. 温度に関する制限のマトリックス
周囲 25℃ 30°C 35°C 40°C～45°C
プロセッサ 制限なし 制限なし 制限なし 165 W 以上のプロセッサー
はサポートされていません
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM はサポートされて
いません
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe ドライブはサポート
されていません
カード 制限なし 制限なし 制限なし 30 W 以上のカード電源はサ
ポートされていません
表 36. 温度に関する制限のマトリックス
周囲 25℃ 30°C 35°C 40°C～45°C
プロセッサ 制限なし 制限なし 制限なし 95 W 以上のプロセッサーは
サポートされていません
カード 制限なし 制限なし 制限なし 25 W 以上のカード電源はサ
ポートされていません
技術仕様 19