Reference Guide

微粒污染 规格
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过
滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘 • 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
• 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 34: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
散热限制列表
表. 35: 散热限制列表
环境温度
25°C 30°C 35°C 40°C-45°C
处理器 无限制 无限制 无限制
不支持 165 W 处理器和更高
版本
DIMM
无限制 无限制 无限制
不支持 NVDIMM
驱动器 无限制 无限制 无限制
不支持 NVMe 驱动器
插卡 无限制 无限制 无限制
不支持 30 W 以上的卡功率
表. 36: 散热限制列表
环境温度
25°C 30°C 35°C 40°C-45°C
处理器 无限制 无限制 无限制
不支持 95 W 处理器和更高
版本
插卡 无限制 无限制 无限制
不支持 25 W 以上的卡功率
表. 37: 散热限制列表
环境温度
25°C 30°C 35°C
处理器 无限制 无限制 无限制
DIMM
无限制 无限制 无限制
驱动器 无限制 无限制 无限制
插卡 无限制 无限制 无限制
技术规格
19