Reference Guide

扩展操作温度
表. 32: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
5 °C–40 °C，相对湿度为 5 %-85 %，露点为 29 °C。
注: 在标准操作温度范围 10 °C–35 °C 之外，系统可以在低
至 5 °C、高至 40 °C 的温度下连续工作。
若温度在 35 °C 至 40 °C 之间，在 950 米（3,117 英尺）以上
时，每上升 175 米，最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降
1 °F）。
≤ 每年操作时间的 1% -5 °C 至 45 °C，相对湿度为 5 % 至 90 %，露点为 29 °C。
注: 除了标准操作温度范围 (10 °C–35 °C) 之外，系统能在
最低 –5 °C 或最高 45 °C 的温度下运行，运行时间长达每年
操作时间的 1 %。
若温度在 40 °C 和 45 °C 之间，在 950 米（3,1171 英尺）以上
时，每上升 125 米，最大允许温度将下降 1 °C。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5 °C 以下冷启动系统。
• 指定的操作温度适用于在最高海拔高度 950 米进行新风冷却。
• 需要四个系统风扇。
• 支持最高 71 W 的处理器。
• 不支持 GPU。
• 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用于在最高海拔高度 950 米进行新风冷却。
• 需要冗余电源装置。
• 需要四个冗余系统风扇。
• 不支持 GPU。
• 支持最高 80W 的处理器。
• 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 不支持磁带备份单元。
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免任何 IT 设备损坏和/或微粒和气体污染故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表
. 33: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空
气过滤。
注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于
旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的
IT 设备。
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技术规格