Owners Manual

그림 53 . 방열판 분리(최대 135W)

1. 조임 나사(4개) 2. 방열판

3. 프로세서 소켓 4. 나사 구멍(4개)

다음 단계

프로세서를 분리합니다.

관련 태스크

시스템 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 52

냉각 덮개 분리 페이지 58

프로세서 분리 페이지 107

프로세서 분리

전제조건

경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야

합니다.

주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로

또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으

로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.

주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니다.

노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다.

노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.

1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.

2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.

3. 시스템을 업그레이드하는 경우(단일 프로세서 시스템에서 이중 프로세서 시스템 또는 더 높은 프로세서 bin을 탑재한 프로세서

로) Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 후 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시스템에 업

데이트를 설치합니다.

시스템 구성부품 설치 및 분리 107