Owners Manual

図 19. メモリモジュールの取り付け

a. メモリモジュール

b. 位置合わせキー

c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2）

関連タスク

システム内部の作業を始める前に、p. 55

冷却エアフローカバーの取り外し、p. 61

内蔵 PERC ライザーの取り外し、p. 97

内蔵 PERC ライザーの取り付け、p. 98

冷却エアフローカバーの取り付け、p. 62

システム内部の作業を終えた後に、p. 56

システム診断プログラムの使用、p. 144

ハードドライブ

お使いのシステムは、最大で 12 台の 3.5 インチまたは 2.5 インチ（3.5 インチのドライブキャリアアダプタ搭載）、ホットスワップ

対応ハードドライブ /SSD、および 2 台の内蔵 2.5 インチケーブル接続ハードドライブ /SSD をサポートします。

ハードドライブバックプレーンを経由してシステム基板に接続しているハードドライブは、ホットスワップ対応です。ホットスワッ

プ対応のハードドライブは、ハードドライブスロットにぴったり収まるホットスワップ対応ハードドライブキャリアに装着して提供

されます。内蔵ケーブル接続ハードドライブ /SSD はホットスワップ対応ではありません。

注意: システムの動作中にハードドライブを取り付けたり取り外したりする前に、ストレージコントローラカードのマニュアル

を参照して、ホットスワップ対応ハードドライブの取り外しと挿入をサポートするように、ホストアダプタが正しく設定され

ていることを確認します。

注意: ハードドライブのフォーマット中は、システムの電源を切ったり、再起動を行ったりしないでください。ハードドライブ

の故障の原因となります。

70 システムコンポーネントの取り付けと取り外し