Owners Manual

表 28. メモリ装着と動作周波数
DIMM のタイプ 装着 DIMM/ チャネル 電圧
動作周波数（単位：MT/
s）
最大 DIMM ランク / チ
ャネル
RDIMM
1
1.2 v 2400、2133、1866
シングルランクまたは
デュアルランク
2
メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
● x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は混在可能です。詳細については、「モード固有のガイドライン」の項を参照してください。
● 最高 2 つのデュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに装着できます。
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合は、ソケット A1～A8 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1～A8 とソケット B1～B8 が使
用できます。
● 最初に、白のリリースレバーが付いているすべてのソケットに、次に黒いリリースレバーがが付いているすべてのソケットに装
着します。
● 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、4 GB と
8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースレバーがついているソケットに 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースレ
バーが付いているソケットに 4 GB の DIMM を装着します。
● デュアルプロセッサ構成では、最初の 8 つのスロットについて、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。
たとえば、プロセッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着す
る必要があります。
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモ
ジュールを併用できます）。
● システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。
● パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 2 枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。
関連参照文献
モードごとのガイドライン 、p. 65
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
メモ: RAS 特性をサポートするために x4 と x8 DRAM ベースの DIMM を混在させることが可能ですが、特定の RAS 特性に関す
るすべてのガイドラインに従う必要があります。x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化（独立チャネル）モードで SDDC
（Single Device Data Correction）を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC モードを
必要とします。
アドバンス エラー訂正コード
アドバンス エラー訂正コード（ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM に拡張されま
す。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
● 白のリリース レバーが付いているメモリ モジュール ソケットには同一のメモリ モジュールを取り付ける必要があります。黒色
のリリース レバーが付いているソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うことで、同一の DIMM
が確実にペアで取り付けられます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6 という具合です。
メモリ最適化独立チャネルモード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされ
ます。スロット装着に関する特定の要件はありません。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 65