Owners Manual

表 22. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター
環境に適用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター
環境に適用されます。
表 23. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
動作時の拡張温度
表 24. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するごとに最大許
容乾球温度を 1°C 下げます（1°F ごとに 319 フィート）。
年間動作時間の 1 パーセント未満 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときは、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
22 技術仕様