Owners Manual

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. プロセッサーを取り付けます。
4. #2 プラスドライバを準備しておきます。
メモ: シングルプロセッサを取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。
手順
1. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、図に示すようにプロセッサ上部の薄いらせん部
分にグリースを塗布します。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま
す。
メモ: サーマルグリースアプリケータ（注射器）は、1 回のみ使用することを目的としています。使用後は、破棄してくださ
い。
図 57. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布
a. プロセッサ
b. サーマルグリース
c. サーマルグリースアプリケータ（注射器）
3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
4. 135 W までのヒートシンクを取り付けるには、次の手順を実行してください。
a. ネジを 1 本締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。
b. 最初に締めたネジの筋向いにあるネジを締めます。
116 システムコンポーネントの取り付けと取り外し