Owners Manual

次の手順

プロセッサを取り外します。

関連タスク

システム内部の作業を始める前に、p. 55

冷却エアフローカバーの取り外し、p. 61

プロセッサの取り外し、p. 111

プロセッサの取り外し

前提条件

警告: プロセッサはシステムの電源をを切った後もしばらくは高温となります。プロセッサが冷えるのを待ってから取り外し

てください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい

るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がるお

それがありますので、注意してください。

メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが

行う必要があります。

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ

ります。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。

3. お使いのシステムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、またはより高

いプロセッサビン付きのプロセッサに）、Dell.com/support からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロードし、圧縮され

たダウンロードファイルに含まれる指示に従って、システムにアップデートをインストールします。

4. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。

5. PCIe 拡張カードライザーが取り付けられている場合は、取り外します。

6. 冷却エアフローカバーを取り外します。

7. ヒートシンクを取り外します。

8. #2 プラスドライバを準備しておきます。

手順

1. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。

注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がる

おそれがありますので、注意してください。

2. プロセッサのソケットリリースレバー 1 とレバー 2 を親指でしっかりと押さえ、タブの下から押し出して両方のレバーを同時に

固定位置から外します。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し 111