Owners Manual

ヒートシンクの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度
条件を保つために必要です。
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ
ります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。
4. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り外します。
5. 冷却エアフローカバーを取り外します。
メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。
6. #2 プラスドライバを準備しておきます。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクが冷えるのを待ってから取り外してく
ださい。
手順
135 W までのヒートシンクを取り外すには、次の手順を実行してください。
a. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
b. 最初に緩めたネジの筋向いにあるネジを緩めます。
c. 残りのネジについても同じ手順を繰り返します。
図 53. ヒートシンクの取り外し（135 W まで）
1.
固定ネジ（4） 2. ヒートシンク
3. プロセッサソケット 4. ネジ穴（4）
110 システムコンポーネントの取り付けと取り外し