Owners Manual

5. システム基板上のリモート管理ポートカードコネクタ
次の手順
1. PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。
2. ケーブルが外されている場合は、拡張カードに接続します。
3. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。
4. 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。
5. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
関連参照文献
安全にお使いいただくために 、p. 55
関連タスク
システム内部の作業を始める前に 、p. 55
冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61
冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62
システム内部の作業を終えた後に 、p. 56
プロセッサとヒートシンク
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
● ヒートシンクの取り外しと取り付け
● 追加のプロセッサの取り付け
● プロセッサの交換
次の表では、DSS 2500 向けにサポートされるプロセッサ、ヒートシンク、および冷却エアフローカバー構成についての情報を提供
します。
表 36. プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
プロセッサ
サポートされているプ
ロセッサ数
ヒートシンク
冷却エアフローカバー
ヒートシンク（寸法） ヒートシンクタイプ
最大 135 W（Intel Xeon
E5 2600 v3 および ｖ 4
製品シリーズプロセッ
サ）
デュアルプロセッサ
84 mm x 106 mm x 40.95
mm
単一のヒートシンク（各
プロセッサごとにヒー
トシンク 1 台）
135 W 冷却エアフローカ
バー
140 W（Intel Xeon
E5-1600 v3 および ｖ 4
製品シリーズプロセッ
サ）
シングルプロセッサ
84 mm x 106 mm x 61.5
mm
単一のヒートシンク（単
一プロセッサ対応）
140 W 冷却エアフローカ
バー
メモ: 正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。
関連タスク
ヒートシンクの取り外し 、p. 110
プロセッサの取り外し 、p. 111
プロセッサの取り付け 、p. 114
ヒートシンクの取り付け 、p. 115
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 109