Owners Manual

시스템은 4개 소켓씩 2개의 세트로 구성되는 8개의 메모리 소켓을 포함합니다. A1~A8 소켓의 DIMM은 프로세서 1에 할당됩니다. 4소

켓 세트는 각각 2개의 채널로 구성됩니다. 4소켓 세트의 각 채널에는 첫 번째 소켓의 분리 레버가 흰색으로 표시되고 두 번째 소켓의

분리 레버는 검정색으로 표시됩니다.

그림 18 . 메모리 소켓 위치

메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.

표 26. 메모리 채널

프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3

프로세서 1 슬롯 A1 및 A5 슬롯 A2 및 A6 슬롯 A3 및 A7 슬롯 A4 및 A8

다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.

표 27. 메모리 개체군 및 작동 주파수

DIMM 유형 장착되는 DIMM/채널 전압 작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널

RDIMM

1.2V 2400, 2133, 1866

단일 랭크 또는 이중 랭

크

일반 메모리 모듈 설치 지침

이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습

니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.

• x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM은 혼합할 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오.

• 채널당 최대 2개의 이중 또는 단일 랭크 RDIMM을 장착할 수 있습니다.

• 프로세서가 설치된 경우에만 DIMM 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A8 소켓을 사용할 수 있습니다.

• 흰색 분리 레버가 있는 소켓을 먼저 채운 후 검정색 분리 레버가 있는 소켓을 채웁니다.

• 다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때 용량이 가장 큰 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 4GB 및 8GB DIMM을

혼합하려면 흰색 분리 레버가 있는 소켓에 8GB DIMM을 설치하고 검정색 분리 레버가 있는 소켓에 4GB DIMM을 장착합니다.

• 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다.(예: 4GB 메모리 모듈과 8GB 메

모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음)

• 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.

• 성능을 극대화하려면 프로세서당 2개의 DIMM(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.