Owners Manual

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ
ります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. お使いのシステムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、またはより高
いプロセッサビン付きのプロセッサに）、Dell.com/support からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロードし、圧縮され
たダウンロードファイルに含まれる指示に従って、システムにアップデートをインストールします。
4. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。
5. PCIe 拡張カードライザーが取り付けられている場合は、取り外します。
6. 冷却エアフローカバーを取り外します。
7. ヒートシンクを取り外します。
8. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。
注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がる
おそれがありますので、注意してください。
2. プロセッサのソケットリリースレバー 1 とレバー 2 を親指でしっかりと押さえ、タブの下から押し出して両方のレバーを同時に
固定位置から外します。
図 43. プロセッサシールドのレバー開閉手順
a. ソケットリリースレバー 1
b. プロセッサ
c. ソケットリリースレバー 2
3. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に回して、プロセッサが取り出せる状態にします。
4. プロセッサをソケットから取り外したら、ソケットに新しいプロセッサを取り付けられるように、リリースレバーは立てたまま
にしておきます。
注意: プロセッサを取り外したままにする場合は、システムの正常な冷却状態を維持するために、空のソケットにソケット
保護キャップとプロセッサのダミーを取り付ける必要があります。プロセッサのダミーは、DIMM とプロセッサの空のソケ
ットをカバーします。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 89