Owners Manual

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ
ります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。
4. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り外します。
5. 冷却エアフローカバーを取り外します。
メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。
6. #2 プラスドライバを準備しておきます。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクが冷えるのを待ってから取り外してく
ださい。
手順
1. 135 W までのヒートシンクを取り外すには、次の手順を実行してください。
a) ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
b) 最初に緩めたネジの筋向いにあるネジを緩めます。
c) 残りのネジについても同じ手順を繰り返します。
図 41. ヒートシンクの取り外し（135 W まで）
1. 固定ネジ（4） 2. ヒートシンク
3. プロセッサソケット 4. ネジ穴（4）
2. 140 W のヒートシンクを取り外すには、次の手順を実行します。
a) CPU1 上にヒートシンクを固定するネジ（1）を緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
b) 最初に緩めたネジの筋向いにあるネジ（2）を緩めます。
c) 残りの 4 本のネジに対して、それらに付けられた番号順にこの手順を繰り返します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 87