Owners Manual

次の手順

1. PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。

2. ケーブルが外されている場合は、拡張カードに接続します。

3. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。

4. 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。

5. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。

関連資料

安全にお使いいただくために

プロセッサとヒートシンク

メモ: 140 W ヒートシンクでは、ヒートシンクの大きい部分を CPU1 に固定し、小さい部分を CPU2 に固定するようにしてく

ださい。

次の作業は下記の手順に従って行ってください。

• ヒートシンクの取り外しと取り付け

• 追加のプロセッサの取り付け

• プロセッサの交換

表 31. プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法

プロセッサ

ヒートシンク

ヒートシンク（寸法）ヒートシンクタイプ

最大 135 W（Intel Xeon E5 2600 v3 または

ｖ 4 製品シリーズプロセッサ）

84 mm x 106 mm x 22.7 mm

単一のヒートシンク

140 W（Intel Xeon E5-1600 v3 またはｖ 4

製品シリーズプロセッサ）

84 mm x 106 mm x 28.7 mm

81 mm x 99 mm x 28.7 mm

デュアルヒートシンク

ヒートシンクの取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に

同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度

条件を保つために必要です。

メモ: これはフィールドで交換可能なパーツ（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順の作業は、デルの認定を受けたサービ

ス技術者のみが行うことができます。

86 システムコンポーネントの取り付けと取り外し