Owners Manual

関連リンク
安全にお使いいただくために
システム内部の作業を始める前に
冷却用エアフローカバーの取り外し
冷却ファンアセンブリの取り外し
ヒートシンクの取り外し
ヒートシンクの取り付け
冷却用エアフローカバーの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
メモリモジュールの取り付け
前提条件
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷
えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリモ
ジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 冷却ファンアセンブリの取り外し。
4. 取り付けられている場合は、165 W のヒートシンクを取り外します。
5. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れ
ないように取り扱ってください。
2. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入で
きる状態にします。
3. メモリモジュールのエッジコネクタをメモリモジュールソケットの位置合わせキーに合わせ、メモリモ
ジュールをソケット内に挿入します。
注意: メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。メモリモジュールの両端に均等に
力を加えてください。
メモ: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールをソケットに一方
向でしか取り付けられないようになっています。
4. ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。
メモリモジュールがソケットに適切に装着されると、メモリモジュールソケットのレバーがメモリモジ
ュールが装着されている別のソケットのレバーと同じ位置に揃います。
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