Owners Manual

内存通道按如下方式组织：

表. 35: 内存通道

处理器通道 0 通道 1 通道 2 通道 3

处理器 1 插槽 A1、A5、A9 插槽 A2、A6、A10 插槽 A3、A7、A11 插槽 A4、A8、A12

处理器 2 插槽 B1、B5、B9 插槽 B2、B6、B10 插槽 B3、B7、B11 插槽 B4、B8、B12

下表列出了受支持配置的内存数和操作频率。

表. 36: 内存填充

DIMM 类型填充的 DIMM

数/通道

电压

操作频率 (MT/s) 最大 DIMM 列数/通道

RDIMM 1

1.2 V

2400、2133、1866 双列或单列

3 1866

双列或单列

LRDIMM 1

1.2 V

2400、2133、1866 四列

2133、1866 四列

一般内存模块安装原则

注: 不遵循这些原则的内存配置可能会导致系统无法引导、在内存配置过程中停止响应或操作内存减少。

系统支持 Flexible Memory Configuration（灵活内存配置），因此系统能够在任何有效的芯片组结构配置中

配置和运行。建议的内存模块安装原则如下：

• RDIMM 和 LRDIMM 不得混用。

• 基于 x4 和 x8 DRAM 的内存模块可以混用。有关更多信息，请参阅“模式特定原则”部分。

• 每个通道最多可填充三个双列或单列 RDIMM。

• 无论列数是多少，每个通道最多可以填充三个 LRDIMM。

• 如果安装不同速度的内存模块，它们将以最低或较低安装内存模块速度运行（具体取决于系统 DIMM 配

置）。

• 仅在安装处理器时填充内存模块插槽。对于单处理器系统，插槽 A1 至 A12 可用。对于双处理器系统，插

槽 A1 至 A12 和插槽 B1 至 B12 可用。

• 首先填充所有带白色释放卡舌的插槽，然后填充带黑色释放卡舌的插槽，最后填充带绿色释放卡舌的插

槽。

• 当混合使用具有不同容量的内存模块时，先用具有最高容量的内存模块填充插槽。例如，如果要混用 4 GB

和 8 GB 的内存模块，则将 8 GB 内存模块填充在具有白色释放卡舌的插槽中，将 4 GB 内存模块填充在具

有黑色释放卡舌的插槽中。

• 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置应该相同。例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器

2 的插槽 B1，以此类推。

• 如果遵循其他内存填充规则，则不同容量的内存模块可以混用（例如，4 GB 和 8 GB 内存模块可以混

用）。

• 不支持在同一个系统中混合使用两个以上的内存模块容量。

• 每个处理器一次填充四个内存模块（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。