Owners Manual

な修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属して
いるマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 冷却ファンアセンブリの取り外し。
4. 取り付けられている場合は、165 W のヒートシンクを取り外します。
5. 冷却シュラウドを取り外します。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく
ださい。
2. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。
3. メモリモジュールのエッジコネクタをメモリモジュールソケットの位置合わせキーに合わせ、メモリモジュールをソケット内
に挿入します。
注意: メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。メモリモジュールの両端に均等に力を加えてください。
メモ: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールをソケットに一方向でしか取り付けられな
いようになっています。
4. ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。
メモリモジュールがソケットに適切に装着されると、メモリモジュールソケットのレバーがメモリモジュールが装着されてい
る別のソケットのレバーと同じ位置に揃います。
図 28. メモリモジュールの取り付け
a. メモリモジュール
b. 位置合わせキー
c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2）
次の手順
1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。
2. 取り外されている場合は、165 W のヒートシンクを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
4. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、［System Memory］（システムメモリ）設定を確認します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 89