Owners Manual

動作時の拡張温度
表 32. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 160 W 以上のワット数のプロセッサはサポートされません。
● 冗長電源ユニットが必要。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● 3.5 インチハードドライブシャーシは最大 120 W のプロセッサをサポートします。
● 2.5 インチハードドライブシャーシは最大 145 W のプロセッサをサポートします。
● 3.5 インチハードドライブシャーシの背面にあるハードドライブスロットには、SSD のみ取り付け可能です。
● 中間ドライブ構成および 8 台の 3.5 インチと 18 台の 1.8 インチ SSD 構成はサポートされません。
● GPU はサポートされません
● テープバックアップユニット（TBU）はサポートされません。
技術仕様 33