Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R730 Benutzerhandbuch
- Inhaltsverzeichnis
- Dell PowerEdge R730-Systemübersicht
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- Systemsicherheit
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Boot
- Installieren und Entfernen von System-Komponenten
- Sicherheitshinweise
- Vor der Arbeit an Komponenten im Innern des System
- Nach der Arbeit an Komponenten im Innern des System
- Empfohlene Werkzeuge
- Frontverkleidung (optional)
- Systemabdeckung
- Das Systeminnere
- Kühlgehäuse
- Lüfter
- Lüfterbaugruppe
- Systemspeicher
- Prozessoren und Kühlkörper
- PCIe-Kartenhalter
- Kabelhalteklammer
- Integrierte Speichercontrollerkarte
- Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser
- Richtlinien zum Einsetzen von Erweiterungskarten
- Entfernen einer Erweiterungskarte aus dem Erweiterungskarten-Riser 2 oder 3
- Installieren einer Erweiterungskarte im Erweiterungskarten-Riser 2 oder 3
- Entfernen einer Erweiterungskarte aus dem Erweiterungskarten-Riser 1
- Einsetzen einer Erweiterungskarte in den Erweiterungskarten-Riser 1
- Entfernen des Platzhalters für Riser 1
- Einsetzen des Platzhalters für Riser 1
- Entfernen von Erweiterungskarten-Riser
- Installieren von Erweiterungskarten-Risern
- Richtlinien zum Einsetzen von GPU-Karten
- Entfernen der GPU-Karte
- Einsetzen einer GPU-Karte
- IDSDM
- Netzwerktochterkarte
- Interner USB-Speicherstick (optional)
- Systembatterie
- Netzteile
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Festplattenlaufwerke
- Entfernen eines Platzhalters für ein 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerk
- Installieren eines Platzhalters für ein 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerk
- Entfernen eines 3,5-Zoll-Festplattenplatzhalters
- Installieren eines 3,5-Zoll-Festplattenplatzhalters
- Entfernen eines Hot-Swap-fähigen Festplattenlaufwerks oder einer Hot-Swap-fähigen Solid-State-Festplatte
- Einsetzen eines hot-swap-fähigen Festplattenlaufwerks oder einer Solid-State-Festplatte
- Entfernen einer Festplatte oder einer Solid-State-Festplatte aus einem Festplattenträger
- Einsetzen einer Festplatte oder einer Solid-State-Festplatte in einen Festplattenträger
- Entfernen eines 1,8 Zoll-Festplattenplatzhalters
- Installieren eines Platzhalters für ein 1,8 Zoll-Festplattenlaufwerk
- Entfernen einer 1,8 Zoll-Festplatte aus einem Festplattenträger
- Installieren eines 1,8 Zoll-Laufwerks in einem Laufwerkträger
- Festplattenrückwandplatine
- Bandsicherungslaufwerk (optional)
- Optisches Laufwerk (optional)
- SD vFlash-Karte (optional)
- Bedienfeld-Baugruppe
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung beim System
- Fehlerbehebung beim Starten des System
- Fehlerbehebung bei externen Verbindungen
- Fehlerbehebung beim Grafiksubsystem
- Fehlerbehebung bei einem USB-Gerät
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (USB-XML-Konfiguration)
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (Laptopanschluss)
- Fehlerbehebung bei einem seriellen Eingabe-Ausgabe-Gerät
- Fehlerbehebung bei einer NIC
- Fehlerbehebung bei Feuchtigkeit im System
- Fehlerbehebung bei einem beschädigten System
- Fehlerbehebung bei der Systembatterie
- Fehlerbehebung bei Netzteilen
- Fehlerbehebung bei Kühlungsproblemen
- Fehlerbehebung bei Lüftern
- Fehlerbehebung beim Systemspeicher
- Fehlerbehebung bei einem internen USB-Stick
- Fehlerbehebung bei einer microSD-Karte
- Fehlerbehebung bei einem optischen Laufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Bandsicherungslaufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Laufwerk oder einer SSD
- Fehlerbehebung bei einem Speichercontroller
- Fehlerbehebung bei Erweiterungskarten
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Tabelle 27. Technische Daten zur maximalen Höhe
Maximale Höhe über NN Technische Daten
Betrieb
30482000 m (10.0006560 ft).
Bei Lagerung 12.000 m ( 39.370 ft).
Tabelle 28. Technische Angaben zur Herabstufung der Betriebstemperatur
Herabstufung der Betriebstemperatur Technische Daten
Bis zu 35 °C (95 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
Technische Daten zu Partikel- und gasförmiger Verschmutzung
Die folgende Tabelle definiert die Einschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden an Geräten oder Fehler durch Partikel- und
gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die Partikel- und gasförmige Verschmutzung die angegebenen Grenzen
überschreitet und zur Beschädigung der Geräte oder Fehlern führt, müssen Sie eventuell die Umgebungsbedingungen korrigieren. Die
Aufrechterhaltung geeigneter Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 29. Technische Daten zu Partikelverschmutzung
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt ausschließlich für
Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen
sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in Umgebungen wie einem Büro oder in einer
Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrumsumgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 30. Technische Daten zu gasförmiger Verschmutzung
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Technische Daten 33