Owners Manual

システムの値は、増設されたメモリを反映して変更済みになっています。
5. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリモジュー
ルがメモリモジュールソケットに確実に装着されているようにします。
6. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
関連参照文献
安全にお使いいただくために 、p. 68
関連タスク
システム内部の作業を始める前に 、p. 69
冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 76
冷却ファンアセンブリーの取り外し 、p. 79
ヒートシンクの取り外し 、p. 90
ヒートシンクの取り付け 、p. 96
冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 77
システム内部の作業を終えた後に 、p. 69
プロセッサとヒートシンク
メモ: Intel E5-2689 v4（165 W）プロセッサを使用している場合、以下の点に注意する必要があります。
● PCIe ライザー 1 と 3 を使用するとサーマルエラーが発生する場合があります。
● メモリモジュールを交換するには、165 W ヒートシンクを取り外す必要があります。また、ヒートシンクを取り外す際に、
サーマルペーストを塗り直す必要もあります。
● すべての冷却ファンが最適な速度で動作して、十分な冷却を確保します。
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
● ヒートシンクの取り外しと取り付け
● 追加のプロセッサの取り付け
● プロセッサの交換
メモ: 正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。
ヒートシンクの取り外し
前提条件
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度
条件を保つために必要です。
警告: ヒートシンクは高温で触れません。システムの電源を切った後、時間を取って、ヒートシンクを冷却してください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
4. 冷却エアフローカバーを取り外します。
5. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジを取り外します。
3. 手順 1 と 2 を繰り返して、残りの 2 つのネジを取り外します。
4. ヒートシンクを取り外します。
90 システムコンポーネントの取り付けと取り外し