Owners Manual

Table Of Contents
39. メモリ構成:プロセッサ 2 き)
システムの
容量(GB
DIMM のサ
イズ(GB
DIMM の枚
DIMM のランク、構成、周波 装着する DIMM スロット
768 32 24
2Rx41866 MT/s A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
1024 64 16
4Rx42133 MT/s
4Rx42400 MT/s
A1A2A3A4A5A6A7A8B1
B2B3B4B5B6B7B8
1536 64 24
4Rx41866 MT/s
4Rx42133 MT/s
A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
3072 128 24 8Rx42133 MT/s A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
*
16 GB DIMM はスロット A1A2A3A4B1B2B3B4 に、8 GB DIMM はスロット A5A6B5B6 に取り付ける必要があ
ります。
メモ: チャネル 3 個のスロットすべてに 128 GB LRDIMM が装着されている場合は、クロック スピドが 2133MHz に低
下します。
メモリモジュルの取り外し
前提
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の象となりません。製品に付してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインにってください。
2. 「システム部の作業を始める前に」の項に記載された手順にいます。
3. 冷却シュラウドを取り外します。
4. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。
5. 取り付けられている場合は、165 W のヒトシンクを取り外します。
メモ: メモリ モジュルは、システムの電源を切った後もしばらくは高です。メモリ モジュルが冷えるのを待ってから作
業してください。メモリモジュルはカドの端を持ちます。メモリモジュル本体の部品には指をれないでください。
注意: システムの冷却態を適正にしておくため、メモリモジュルを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュルダ
を取り付ける必要があります。メモリモジュルダミを取り外すのは、そのソケットにメモリモジュルを取り付けよ
うとしている場合のみにしてください。
手順
1. するメモリモジュルソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュルは、カドの端だけを持ち、メモリモジュルの中央部や金の接部にれないように取り扱ってく
ださい。
2. メモリモジュルをソケットから解除するには、メモリモジュルソケットの端にあるイジェクタを同時に押します。
3. メモリモジュルを持ち上げてシステムから取り外します。
システムコンポネントの取り付けと取り外し 87