Owners Manual

表 36. メモリ装着
DIMM のタイ
プ
装着 DIMM/ チャネ
ル
電圧
動作周波数（単位：
MT/s）
最大 DIMM ランク / チャネル
RDIMM 1
1.2 V
2400、2133、1866 デュアルランクまたはシング
ルランク
2 2400、2133、1866 デュアルランクまたはシング
ルランク
3 1866 デュアルランクまたはシング
ルランク
LRDIMM 1
1.2 V
2400、2133、1866 クアッドランク
2 2400、2133、1866 クアッドランク
3 2133、1866 クアッドランク
メモリー モジュール取り付けガイドライン
メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、
少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムは柔軟なメモリー構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセット アーキテクチャ構成でシステムを構成
し、実行することができます。次に、メモリー モジュールの設定に関する推奨ガイドラインを示します。
● RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
● x4 および x8 DRAM ベースのメモリー モジュールは併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照し
てください。
● デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
● ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
● 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
● プロセッサーが取り付けられている場合に限り、メモリー モジュールを装着します。シングル プロセッサーシステムの場合は、
ソケット A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサーシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用できます。
● 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブ
の順で装着します。
● 容量の異なるメモリモジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリモジュールをソケットに装着します。たとえ
ば、4 GB と 8 GB のメモリ モジュールを併用する場合は、8 GB のメモリ モジュールを白いリリース タブが付いたソケットに装
着してから、黒いリリース タブが付いたソケットに 4 GB のメモリ モジュールを装着します。
● デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサー 1 のソケ
ット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサー 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモ
ジュールを併用できます）。
● システム内で 2 つ以上のメモリー モジュールを併用することはできません。
● パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュールを一度に装着してください（各チャネルに
DIMM 1 枚）。
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
アドバンス エラー訂正コード
アドバンス エラー訂正コード（ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM に拡張されま
す。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 83