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冷却エアフローカバー

冷却エアフローカバーは、システム全体にわたって空気力学的に空気の流れを導きます。空気の流れは、システムのすべての重要

なパーツを通過します。減圧により、ヒートシンクの表面領域全体で空気が引き込まれ、冷却効果が向上します。

冷却エアフローカバーの取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい

るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性

があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載されている安全ガイドラインに従ってください。

2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載されている手順に従います。

3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。

手順

タッチポイントを持ち、冷却エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り外します。

図 21. 冷却エアフローカバーの取り外し

a. 冷却エアフローカバー

b. タッチポイント（2）

次の手順

1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。

2. 必要な場合は、フルレングス PCIe カードを取り付けます。

3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載されている手順に従います。