Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R730 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge R730 システム概要
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- 冷却エアフローカバー
- 冷却ファン
- 冷却ファンアセンブリ
- システムメモリ
- プロセッサとヒートシンク
- PCIe カードホルダ
- ケーブル固定ブラケット
- 内蔵ストレージコントローラカード
- 拡張カードと拡張カードライザー
- IDSDM
- ネットワークドーターカード
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- システムバッテリー
- 電源装置ユニット(PSU)
- システム基板
- Trusted Platform Module
- ハードドライブ
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- ホットスワップ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- ハード ドライブキャリアーからのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ハード ドライブ キャリアーへのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- 1.8 インチハードドライブダミーの取り外し
- 1.8 インチハードドライブダミーの取り付け
- ハードドライブキャリアからの 1.8 インチハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへの 1.8 インチハードドライブの取り付け
- ハードドライブバックプレーン
- テープバックアップユニット(オプション)
- 光学ドライブ(オプション)
- SD vFlash カード(オプション)
- コントロールパネルアセンブリ
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- システムメッセージ
- ヘルプ
注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグインモジュールは取り
付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プラグ イン モジュールを取り外すと、暗号
バインドが壊れて、再度取り付けることも別のシステム基板に取り付けることもできなくなります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 以下を取り外します。
a. 冷却エアフローカバー
b. 冷却ファンアセンブリ
c. 電源装置
d. すべての拡張カードライザー
e. 内蔵ストレージコントローラカード
f. 内蔵デュアル SD モジュール
g. 内蔵 USB キー(取り付けられている場合)
h. PCIe カードホルダ
i. ケーブル固定ブラケット
j. ヒートシンク / ヒートシンクダミー
k. プロセッサ / プロセッサダミー
注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサピンへの損傷を防ぐため、必ずプロセッサ保護キャッ
プでプロセッサソケットをカバーしてください。。
l. メモリ モジュールとメモリ モジュールのダミーカード
m. ネットワークドーターカード
手順
1. システム基板からすべてのケーブルを外します。
注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
2. システム基板ホルダをつかみ、青色のリリースピンとシステム基板を持ち上げて、シャーシの前方にスライドさせます。
システム基板をシャーシの前方にスライドさせ、コネクタをシャーシ背面のスロットから外します。
3. システム基板をシャーシから持ち手取り外します。
144 システムコンポーネントの取り付けと取り外し