Owners Manual

次の手順

1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。

2. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、System Memory（システムメモリ）設定を確認します。

システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更済みです。

3. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール

がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。

4. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。

関連資料

安全にお使いいただくために

プロセッサとヒートシンク

次の作業は下記の手順に従って行ってください。

• ヒートシンクの取り外しと取り付け

• 追加のプロセッサの取り付け

• プロセッサの交換

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ

ります。

ヒートシンクの取り外し

前提条件

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度

条件を保つために必要です。

警告: ヒートシンクは高温になります。システムの電源を切った後、ヒートシンクが冷えるまでしばらくお待ちください。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2. #2 プラスドライバを準備しておきます。

3. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。

4. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。

5. 冷却用エアフローカバーを取り外します。

手順

1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。

ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。

2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。

3. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。

4. ヒートシンクを取り外します。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し 73