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システム基板
システム基板（マザーボードとも呼ばれます）は、システムに搭載されているメインのプリント回路基板で
す。システム基板は、CPU （Central Processing Unit）やメモリなど、システムの重要な電子コンポーネン
ト間での通信を可能にし、その他の周辺機器のためのコネクタも提供します。バックプレーンとは異なり、
システム基板には、プロセッサ拡張カード、およびその他コンポーネントなど、数多くのサブシステムが搭
載されています。
システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許
可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に
よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな
い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安
全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 暗号化キーと共に Trusted Platform Module （TPM）を使用している場合は、プログラムまたは
システムのセットアップ中にリカバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは
必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、システムまたはプ
ログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセ
スできません。
注意: システム基板から TPM プラグインモジュール を取り外さないようにしてください。TPM プラ
グインモジュールをいったん取り付けると、特定のシステム基板に暗号化されてバインドされます。取
り付けられた TPM プラグインモジュールを取り外そうとすると、その暗号化されたバインドが破壊さ
れ、再取り付けまたは他のシステム基板への取り付けができなくなります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 以下を取り外します。
a. 冷却用エアフローカバー
b. 冷却ファンアセンブリ
c. ハードドライブトレイ（取り付けられている場合）
d. 電源装置
e. すべての拡張カードライザー
f. 内蔵ストレージコントローラカード
g. 内蔵デュアル SD モジュール
h. 内蔵 USB キー（取り付けられている場合）
i. PCIe カードホルダ
j. ケーブル固定ブラケット
k. ヒートシンク / ヒートシンクダミー
l. プロセッサ / プロセッサダミー
注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサピンへの損傷を防ぐため、必
ずプロセッサ保護キャップでプロセッサソケットをカバーしてください。。
m. メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカード
n. ネットワークドーターカード
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