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扩展操作温度
表. 27: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作 相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露
点为
29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可
以在低至 5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175
米，最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，
露点为 29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统
能在最低 –5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长
达每年操作时间的
1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升
125 米，最大允许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
• 不支持 160 W 或更高功率的处理器。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
• 3.5 英寸硬盘驱动器机箱支持最大 120 W 处理器。
• 2.5 英寸硬盘驱动器机箱支持最大 145 W 处理器。
• 3.5 英寸硬盘驱动器机箱背部的硬盘驱动器插槽中仅允许 SSD。
• 不支持中端驱动器配置、八个 3.5 英寸以及十八个 1.8 英寸 SSD 配置。
• 不支持 GPU
• 不支持磁带备份单元 (TBU)。
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