Service Manual

なったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドサビスキット
監視象外フィルドサビスキットは、最も一般的に使用されているサビスキットです。各フィルドサビスキットには、
防止用マット、リストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主要コンポネントがあります。
ESD フィルドサビスキットのコンポネント
ESD フィルドサビスキットのコンポネントは次のとおりです
防止用マット - 防止用マットは放電性のため、サビス手順の行中に部品をその上に置いておくことができま
す。防止用マットを使用するときは、リストバンドをぴったりと付けて、マットと作業するシステムのベアメタルにボ
ンディングワイヤを接する必要があります。適切に配備できたら、サビスパツを ESD 保護袋から取り出して直接マット
上に置くことができます。ESD に敏感なアイテムは、手の中、ESD マット上、システム、保護袋では安全です。
リストバンドとボンディングワイヤ - リストバンドとボンディングワイヤは、ESD マットが必要なければハドウェアのベア
メタルと手首を直接つなぐことができます。または、防止マットに接して一時的にマット上にハドウェアを置き保護
することもできます。リストバンドとボンディングワイヤで、肌、ESD マット、およびハドウェアを物理的に接すること
をボンディングと言います。リストバンド、マット、およびボンディングワイヤのフィルドサビスキットのみ使用してくだ
さい。ワイヤレスのリストバンドは使用しないでください。リストバンドの部のワイヤは通常の摩耗や傷みから損傷を起こ
しやすいことを忘れないでください。偶的な ESD によるハドウェア損傷を避けるため、定期的にリストバンドテスタ
チェックする必要があります。リストバンドとボンディングワイヤは、少なくとも週に 1 回はテストすることをおめします。
ESD リストバンドテスタ - ESD バンドのワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外キットを使用す
るときは、少なくとも週に 1 回のペスで、各サビスコルの前に定期的にリストをテストすることがベストプラクティスで
す。リストバンドテスタはこのテストの施に最適です。リストハンドテスタをお持ちでない場合、地域のオフィスにない
かご確認ください。テストを行するには、テスタにリストバンドのボンディングワイヤを接し、手首にリストを締めて、
ボタンを押してテストを行います。色の LED はテストが成功した場合に点灯します。テストが失敗した場合は、赤い LED
が点灯し、アラム音が鳴ります。
インシュレタエレメント - プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは内蔵部品から離しておく必
要があります。内蔵部品は、インシュレタであり、多くの場合は高荷電です。
作業環境 - ESD フィルドサビスキットを配備する前にカスタマのサイトで況を評します。例えば、バ環境のキット
の導入は、デスクトップまたはノトブック環境とは異なります。サバは通常、デタセンター内のラックに設置されます。
一方、デスクトップとノトブックはオフィスの机や作業スペスに設置されることが一般的です。ESD キットをげられる
充分なスペスと、修理するシステムなどを置くことのできる余分なスペスがあり、すっきりと整理された平らない作業場
所を常に探しておくことです。また、その作業スペスは ESD イベントを引き起こす可能性のあるインシュレタがない場所
にします。作業エリアでは、ハドウェアコンポネントを扱う前に泡スチロルやその他のプラスチックなどのインシュ
タをに敏感な部品から少なくとも 30 cm12 インチ)以上離しておく必要があります。
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