Service Manual

14. 右の I/O ボードケーブルを右の I/O ボードとシステム基板に固定する 2 本のネジ（M2x3）を取り付けます。

15. M.2 コネクタシールドのタブとシステム基板のスロットを使用して、M.2 コネクタシールドのネジ穴をシステム基板のネジ穴

の位置に合わせます。

16. M.2 コネクタシールドをシステム基板に固定するネジ（M2x4.5）を取り付けます。

17. 調節ピンを使用して、左の I/O ボードケーブルを左の I/O ボードとシステム基板に接続します。

メモ: I/O ボードケーブルは極性に敏感です。コンピューターの損傷を防ぐため、ケーブルの MB UMT の端がシステム基板

に接続されていることを確認してください。

18. 左の I/O ボードケーブルを左の I/O ボードとシステム基板に固定する 2 本のネジ（M2x3）を取り付けます。

19. アンテナケーブルを左側ファンとシステム基板の配線ガイドに沿って配線します。

20. アンテナケーブルをシステム基板と左側ファンに固定するテープを貼り付けます。

21. アンテナケーブルをワイヤレスカードに接続します。

次の表に、お使いのコンピュータがサポートするワイヤレスカード用アンテナケーブルの色分けを示します。

表 4. アンテナケーブルの色分け

ワイヤレスカードのコネクタアンテナケーブルの色

メイン（白色の三角形）白色

補助（黒色の三角形）黒色

22. ワイヤレスカードブラケットをワイヤレスカードにセットします。

23. ワイヤレスカードブラケットを左の I/O ボードに固定するネジ（M2x3）を取り付けます。

24. マイラーシートをシステム基板に貼り付けます。

次の手順

1. バッテリーを取り付けます。

2. 背面 I/O カバーを取り付けます。

3. 2230 ソリッドステートドライブを取り付けます。（該当する場合）

4. 2280 ソリッドステートドライブを取り付けます。（該当する場合）

5. ベースカバーを取り付けます。

6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ファンとヒートシンクアセンブリー

ファンとヒートシンクアセンブリーの取り外し

前提条件

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ベースカバーを取り外します。

3. 2230 ソリッドステートドライブを取り外します。（該当する場合）

4. 2280 ソリッドステートドライブを取り外します。（該当する場合）

5. 背面 I/O カバーを取り外します。

6. バッテリーを取り外します。

7. システム基板を取り外します。

このタスクについて

メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触っ

てください。

注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サー

マルグリースの放熱能力が低下する場合があります。

以下の画像はファンとヒートシンクアセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。