Reference Guide

Table Of Contents
CMOS untuk menyimpan BIOS
Chipset
Chipset memberikan kontrol terhadap komponen pada board sistem dan memungkinkan komunikasi antara beragam komponen.
Pada umumnya, chipset merupakan bagian dari board sistem. Namun, pada beberapa prosesor generasi baru, chipset dapat
terintegrasi di dalam prosesor.
Prosesor
Prosesor menerima data dan instruksi dari aplikasi dan memproses data sesuai permintaan perangkat lunak. Prosesor dirancang
khususnya untuk desktop, laptop, perangkat seluler, dan sebagainya. Umumnya prosesor yang dirancang untuk satu jenis perangkat
tidak dapat digunakan pada jenis perangkat lainnya. Prosesor yang dirancang untuk laptop dan perangkat seluler mengonsumsi lebih
sedikit daya dibanding prosesor yang dirancang untuk desktop atau server.
Prosesor utamanya diklasifikasikan berdasarkan:
Jumlah inti prosesor
Kecepatan frekuensi yang diukur dalam GigaHertz (GHz) atau MegaHertz (MHz)
Memori on-board, yang juga disebut cache
Aspek-aspek ini juga menentukan kinerja prosesor. Nilai yang lebih tinggi berarti kinerja yang lebih baik. Beberapa prosesor
mungkin terintegrasi pada board sistem. Beberapa pabrik prosesor antara lain Intel, AMD, Qualcomm, dan sebagainya.
Kipas komputer
Kipas komputer mendinginkan komponen internal komputer dengan mengeluarkan udara panas dari komputer. Kipas komputer
biasanya digunakan untuk mendinginkan komponen yang memiliki konsumsi daya yang tinggi, oleh karena itu menghasilkan panas
dalam jumlah besar. Menjaga komponen tetap dingin membantu melindungi komponen-komponen tersebut dari panas berlebih,
malfungsi, dan kerusakan.
Unit pendingin
Sirip pendingin digunakan untuk menghilangkan panas yang dihasilkan oleh prosesor, beberapa kartu grafis kualitas tinggi, dan
chipset pada board. Sirip pendingin umumnya memiliki kipas yang dipasang di atas atau di sampingnya untuk meningkatkan aliran
udara. Sirip pendingin terbuat dari sirip atau lempengan, bukan sebalok metal. Hal ini membantu meningkatkan area permukaan
untuk menghilangkan panas lebih banyak. Lapisan pelumas panas diterapkan di antara prosesor/kartu grafis dan sirip pendingin agar
pertukaran panas mudah dilakukan.
22